光羽芯辰完成A轮融资交割 半年内累计融资近20亿元
上证报中国证券网讯（记者钱佳滢）据光羽芯辰微信公众号9月10日消息，公司于近期完成A轮融资交割，半年内累计融资近20亿元。
公开信息显示，光羽芯辰由创始人周强联合知名AI独角兽和存储龙头企业创立，专注于端侧大模型AI芯片与3D存算/近存算一体化架构研发及云端高性能推理。周强曾在燧原科技和摩尔线程担任核心高管，拥有丰富的产业经验和技术积累。
产品端，光羽芯辰在业内率先推出4层堆叠的3D存算芯片，在2026年世界人工智能大会期间首发的端侧大算力3D近存算AI芯片TC1000系列目前已实现量产。公司第二代芯片预计于2026年流片，第三代芯片已启动研发，计划2027年流片。
前序融资轮次中，宁德时代旗下产投基金溥泉资本、北汽产投、京国瑞、阳光电源旗下产投基金仁发投资、帝奥微等先后作为产业投资人加码光羽芯辰。龙腾资本、浦发银行旗下浦耀信晔、大华银行旗下大华创投等上下游产业合作方在A轮加入。此外，公司还吸引了凯泰资本、殊云资本、凯得创新等战略投资人，以及老股东东方嘉富、乔贝资本追加投资。
光羽芯辰表示，资金与产业资源的注入，将持续支持公司在端云协作推理、3D堆叠存算/近存算、存储分层等方向的技术深耕与多代芯片量产。未来，公司将加速端侧3D存算推理芯片的商业化落地，打造云边端协同新范式。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
