9月9日晚间，深科技公告，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装发展机遇，满足战略客户的需求，突破先进封装关键核心技术和现有产能瓶颈，全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司（简称“深圳沛顿”）拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。

　　公告显示，上述项目计划总投资18.5亿元。一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目均计划于2028年12月建成。

　　其中，2.5D/3DS先进封装研发线项目为战略性投资，效益主要体现在深科技技术研发等方面的核心竞争力，不产生直接的经济效益。

　　深科技表示，项目属于公司主营业务范畴，公司已在生产、技术、管理和市场等方面积累成熟经验，项目的实施将进一步丰富公司产品结构、扩大生产规模、提升盈利水平，并与现有主业形成显著协同效应。项目实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额，助推实现可持续发展。

　　在AI与存储技术迭代升级的持续驱动下，全球半导体行业正处在历史性的“超级周期”。特别是存储半导体行业受AI算力产业爆发、存储芯片需求持续攀升的影响，呈现结构性供给紧缺、量价齐升的发展态势。

　　据悉，此次并非深科技年内首次扩产。今年上半年，深科技子公司深圳沛顿、合肥沛顿存储实施高端存储芯片封测产能扩充项目，总投资达14.7亿元。投产后，深圳沛顿每月将新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储每月新增封装产能2880万颗晶粒，大幅提升高端存储芯片封装供给能力。

　　资料显示，深科技的主营业务包括存储半导体、高端制造、计量智能终端。其中存储半导体业务主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片等，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。

　　上半年，深科技实现营业收入82.78亿元，同比增长6.96%；实现归属于母公司股东的净利润5.43亿元，同比增长20.28%。其中来自存储半导体业务的收入为21.38亿元。

　　需关注的是，在9月9日晚的公告中，深科技列出了多项风险提示。其中包括，项目回报周期较长，若受到行业周期不利影响，存储市场进入下行阶段，设备稼动率将随之下滑，固定资产折旧将加大，企业盈利水平承压，进而导致项目投资回收期会有所延长。

（文章来源：上海证券报）