9月8日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司（股票简称为“鸿富诚”，股票代码为“301716”）披露招股意向书，正式启动深市创业板发行。本次公开发行新股数量为1873.0606万股，占公司发行后总股本的比例为25%。募集资金将用于先进电子功能材料基地建设、研发中心建设、营销服务网络及总部基地建设，补充流动资金、发展与科技储备资金。这家国家级专精特新重点“小巨人”企业，正凭借在热管理、电磁屏蔽及吸波材料领域的深厚积累，站上“AI+”浪潮的风口。

　　鸿富诚介绍，公司专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料的研发与产业化，产品主要包括导热界面材料、电磁屏蔽及吸波材料，是保障数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域可靠运行的关键材料。当前，全球热界面材料市场正处于高速增长期，据QY Research数据，2024年全球销售额达20.12亿美元，预计2031年增至41.48亿美元；中国市场规模同期为10.27亿美元，2031年有望达21.64亿美元。随着“AI+”浪潮持续拉动散热需求，数据中心、智能驾驶、消费电子及电动汽车等领域的导热材料市场空间正持续扩容。

　　技术实力是鸿富诚最核心的护城河。招股书显示，公司深耕热管理及电磁屏蔽吸波领域多年，掌握创新取向技术、粉体处理技术等多项核心技术，产品性能指标处于行业领先水平。截至2025年12月，公司拥有授权专利178项，其中发明专利72项，获评国家级专精特新重点“小巨人”、广东省制造业单项冠军及国家高新技术企业，并荣膺国际R&D100创新奖。公司还参与制定4项国家及行业标准，与华中科技大学、深圳先进电子材料国际创新研究院共建联合实验室，合力推动国产高端先进材料产业化。凭借过硬的产品质量与快速响应能力，公司已成功进入全球芯片巨头高端导热材料供应链，与众多知名客户建立了长期稳定的合作关系。

　　鸿富诚称，在热管理领域，公司是国内极少数能量产石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，直接与国际头部材料企业展开竞争。2024年，公司开发出金属碳基复合材料，导热性能优异、界面热阻低且可重复测试，适用于高功率芯片测试场景，一举打破“低热阻难复用、可复用则高热阻”的行业痛点。目前公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，更是国内极少数实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。TIM1直接接触发热芯片，对导热、机械及稳定性要求极为苛刻，这一突破充分彰显了公司在高端导热材料领域的竞争实力。此外，鸿富诚已在液冷材料及散热器件上积极布局，以迎接人工智能、超算服务器等高功率芯片市场对高端导热材料的爆发式需求。电磁屏蔽与吸波材料方面同样亮点突出，公司掌握电磁屏蔽材料核心技术，产品体系完善，SMT导电泡棉、半包裹导电泡棉及导电毛丝等产品性能国内领先，已应用于各大消费电子品牌终端；吸波材料则可量产磁导率覆盖50至300（1MHz频率）的宽频环保产品，同样获得品牌终端认可。

　　财务数据印证了公司的成长性。招股书显示，2023至2025年，公司研发费用分别为2487.50万元、2611.22万元和3244.02万元，近三年累计研发投入8342.74万元，占累计营收6.43%，复合增长率达14.20%。同期，营业收入从26038.45万元增至70666.16万元，归母净利润从3496.81万元跃升至26908.33万元，主要得益于碳基导热产品、金属碳基复合材料等高端产品持续放量。

　　展望未来，鸿富诚表示，公司将紧抓人工智能及半导体产业发展机遇，在国家政策支持下，持续专注于创新电子功能材料及器件的研发与产业化，不断提升技术实力，引领热管理及电磁兼容行业前沿，致力成为创新电子功能材料及器件领域的领军企业，为人工智能产业发展贡献力量。

（文章来源：中国证券报·中证网）