本川智能拟投约20亿元建设AI算力高多层、高阶HDI电路板项目
2026年09月08日 18:54
来源: 财中社
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  9月8日,本川智能(300964)发布公告,公司拟在南京市溧水经济开发区投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目,项目计划总投资约20亿元,整体投资计划预计5年完成。

  公告提到,本项目达产后预计年产值达20亿元、年税收不低于6000万元,预计带动500人就业。项目拟用地约60.9亩,东至孔家路,西至本川二期,南至前进路,北至本川一期。

  2026年中期,本川智能实现收入6.11亿元,归母净利润4270万元。

(文章来源:财中社)

文章来源:财中社 责任编辑:3
原标题:本川智能拟投约20亿元建设AI算力高多层、高阶HDI电路板项目
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