本川智能：拟投资20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目
本川智能公告，公司拟在南京市溧水经济开发区投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目。项目计划总投资约20亿元，整体投资计划预计五年完成，资金来源为自有及自筹资金。公司就本项目的实施拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《溧水区工业项目投资建设协议书》。公司于2026年9月8日召开第四届董事会战略委员会2026年第一次会议及第四届董事会第六次会议，审议通过了《关于拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议的议案》，同意实施本次投资项目，为推进项目的顺利开展，董事会提请股东会授权管理层办理与本次投资项目相关的审批手续、签署相关协议等具体事项。本议案尚需提交股东会审议。
（文章来源：第一财经）
