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9月7日至8日，博众精工携控股子公司中南鸿思亮相第24届讯石光通信大会。中南鸿思表示，CPO封装的关键已由“单次高精度对准”发展为“高精度、高重复性、高可靠性、可批量制造”的综合耦合问题。公司开发了针对CPO/NPO场景中光纤阵列与光芯片耦合的专用设备方案。该方案能够自动识别器件的位置和角度偏差，并在生产过程中实时修正。同时，设备通过精密的压力控制与信号均衡算法，确保16路发射和16路接收通道能够同步对准。目前，该设备已获得客户订单，完成设计，即将正式交付。
（文章来源：人民财讯）
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