英特尔High-NA EUV晶圆处理量突破百万片
英特尔宣布,其采用高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台High-NA EUV设备完成组装还不到两年半时间。
(文章来源:科创板日报)
英特尔宣布,其采用高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台High-NA EUV设备完成组装还不到两年半时间。
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