财联社9月8日讯，昨日市场震荡拉升，创业板指高开高走，黄白线分化明显。沪深两市成交额1.95万亿，较上一个交易日缩量846亿。从板块来看，算力硬件概念集体反弹，大消费板块震荡拉升，零售、旅游方向领涨，农业板块反复活跃。传媒板块震荡走高，3D打印概念盘中活跃，长江材料涨停。截至收盘，沪指涨0.07%，深成指涨1.91%，创业板指涨3.41%。

　　华泰证券认为，AI漫剧加速精品化推动行业价值向头部集中；中信建投表示，看好芯片、光模块、交换机及PCB等AI算力核心环节；中金公司认为，功率与热密度提升，推动液冷和供电系统由配套环节升级为整柜核心能力。

　　华泰证券：AI漫剧加速精品化推动行业价值向头部集中

　　华泰证券表示，AI漫剧加速精品化推动行业价值向头部集中。随着视频大模型在角色一致性、镜头表现和生产稳定性上持续突破，AI漫剧加速放量，行业由粗放量产向精品化升级。AI已覆盖编剧、角色设计、画面生成及后期制作等环节，显著降低制作门槛、缩短生产周期，推动内容供给扩容。随着用户渗透率提升，行业题材趋于多元，优质IP、创意能力及稳定的AI生产流程成为核心竞争要素。叠加内容监管和平台审核趋严，低质量产能有望加快出清，行业分化进一步加剧。华泰证券认为，中期成长方向明确，价值有望向具备优质IP、工业化制作、合规能力的头部公司集中，海外市场亦有望贡献增量。

　　中信建投：看好芯片、光模块、交换机及PCB等AI算力核心环节

　　9月3日，OpenAI发布新一代旗舰模型GPT-6 Astra，进一步强化复杂推理、代码生成、网页浏览、计算机操作及Agent自主执行能力，并支持文档、表格、PPT等复杂工作流，API上下文窗口约105万Token。博通FY2026 Q3实现营收295.9亿美元，同比增长86%，其中AI半导体收入167亿美元，同比增长221%，主要受定制AI加速器及高速网络需求驱动；Q4预计AI半导体收入217亿美元，同比增长236%。中信建投认为，大模型能力持续升级叠加海外云厂商资本开支扩张，推理侧及基础设施算力需求有望保持高景气，继续看好芯片、光模块、交换机及PCB等AI算力核心环节。

　　中金公司：功率与热密度提升，推动液冷和供电系统由配套环节升级为整柜核心能力

　　中金公司认为，功率与热密度提升，推动液冷和供电系统由配套环节升级为整柜核心能力。超节点在单柜内集成更多GPU/NPU、CPU、交换和供电部件，推动散热由芯片冷板向交换芯片、液冷母排、CDU、Manifold、管路及设施侧冷源延伸。中金公司测算，国内超节点液冷配套市场规模有望由2026年的14亿元增长至2028年的148亿元。同时，AI负载同步性和突发性增强，将拉动高功率PSU、Power Shelf、PDU、BBU及智能电源管理需求，并推动供电架构向HVDC、集中式AC/DC和SST等高效率方案演进。

（文章来源：财联社）