中证报中证网讯（记者程雪儿）9月7日，根据聚灿光电公众号披露，其自主研发的“协同反射架构”已成功导入银镜主力产品量产，这一工艺突破正为公司年产600万片银镜倒装芯片技改项目提供最核心的技术支撑，并有望加速项目落地。

　　破解行业长期困局

　　倒装LED芯片的反射层设计，曾是行业长期面临的一道难题：银（Ag）反射率极高但工艺覆盖有限，分布式布拉格反射器（DBR）虽可全覆盖但综合反射率上限始终难以突破。两种材料各有所长，却都无法兼顾性能的全面性。

　　聚灿光电提出的“协同反射架构”为这一难题提供了新的解决思路。据介绍，这套架构的核心在于三层结构的系统协同——底层优化沉积界面，中间层承担主要反射，外层对边缘区域进行补充，通过三层协同实现全芯片表面反射率的整体提升。公司方面强调，“叠的是层，破的是局”，这并非材料的创新，而是架构的创新。目前，聚灿光电已将银镜反射率提升至97%以上，光效与大电流承载能力全面优于传统方案，光提取效率提升10%以上，实现行业光效领先。

　　技术红利兑现为业绩增长

　　截至目前，“协同反射架构”已导入银镜主力产品量产。2026年上半年，银镜产品收入同比增长101.69%，充分展现了新技术带来的市场竞争力。更为关键的是，银镜产品售价约为普通产品的1.5倍，技术红利已成功兑现为产品溢价。据公开报道，该产品在性能上实现结温降低20℃以上，同等亮度下功耗降低10%至15%。

　　这一高端产品线的放量，成为公司主业增长的核心驱动力。根据公司半年报，2026年上半年公司主营业务收入达7.85亿元，同比增长19.28%，创历史新高。其中第二季度单季主营业务收入4.25亿元，同样刷新历史纪录。公司副总经理曹玉飞在此前接受中国证券报采访时表示：“当通用产品不再赚钱时，拥有技术壁垒和场景定义能力的企业，反而获得了更大的定价权。”

　　技改项目进入冲刺阶段

　　年产600万片银镜倒装芯片技改项目总投资4亿元，达产后年产值超5亿元，净增值可超2亿元。目前，项目正处于产能爬坡冲刺的关键阶段，“协同反射架构”的导入有望助力项目加速落地。聚灿光电已完成了银镜倒装芯片的规模化量产。

　　从应用场景看，银镜倒装芯片凭借性能优势，精准卡位电视背光、车规大灯、植物照明等高附加值赛道，并已进入全球主流终端供应链。聚灿光电方面表示，当通用芯片价格持续承压时，银镜倒装凭借这一底层架构优势，能维持相对稳定的价格和订单，成为穿越行业周期的“压舱石”。

（文章来源：中国证券报·中证网）