9月7日，半导体盘中上涨3.08%，相关成分股中，源杰科技（688498）上涨13.45%，聚辰股份（688123）上涨11.16%，优迅股份（688807）上涨8.47%，恒烁股份（688416）上涨8.28%，长光华芯（688048）上涨8.19%。

　　全球资本开支全面上调。自2025年下半年至2026年上半年，全球半导体行业摆脱此前两年的下行周期，AI算力带来的结构性增量成为拉动资本开支上行的核心动力。SEMI发布的报告显示，2026年全球晶圆制造设备支出预计同比提升18%，其中先进制程、HBM 配套产线、先进封装设备是增长主力，设备投资增量高度集中于AI算力相关赛道。台积电在2026年一季度财报电话会议中更新资本开支指引，未来三年资本投入维持高位。存储方面，三星、SK海力士相继在2025年末至2026年初上调资本开支预算。美光科技同样调整投资结构，加大企业级、算力级存储产品布局。

　　国泰君安指出，三家海外存储巨头本轮扩产具备明显结构性特征，普通消费存储产能维持克制，增量资本100%倾斜AI高附加值存储产品，扩产决策锚定北美云厂商长期锁单，并非行业无差别扩张。

　　据新华财经，2025年下半年至今，AI算力带来的结构性增量成为国内外产业链龙头上调资本开支的核心动力。美光、三星等海外龙头相继扩产，国内相关上市公司再融资预案数量与募资规模同比也大幅提升。综合SEMI、券商研报等信息可看到，本轮全球半导体扩产并非市场炒作概念，是全球算力需求上行带动的真实产业行动，行业不存在全赛道疯狂扩产的过热局面，不过，部分技术门槛相对偏低的赛道存在同质化投资苗头。未来，行业也面临供需时间错配带来的半导体强周期波动、AI商业化落地不确定性带来的估值回归压力等风险。

　　财通证券研报指出，2026年半导体行业正处于明确的景气上行周期，AI与高性能计算成为核心引擎，封测环节产能利用率持续处于高位，先进封装需求旺盛，行业整体呈现结构性高景气特征。

　　中信建投认为，本轮半导体上行周期的底层驱动力来自数字新基建，需求周期长度显著长于传统消费电子周期，头部云厂商与芯片代工企业签订的3-5年长协订单，为巨额资本开支提供业绩安全垫，大幅降低全行业产能全面过剩的可能性。

　　瑞银证券研报指出，2026年全球半导体市场规模有望增至约1.6万亿美元，其中存储领域将成为最重要的增量来源，市场规模预计同比增幅逾3倍、达约9600亿美元，反映出AI驱动下对高带宽、大容量存储的爆发式需求。

　　源杰科技（688498），公司是国内高速光通信芯片龙头，主营25G及以上CW激光器与EML芯片研发制造，深度绑定中际旭创等头部光模块厂商，70mW CW芯片已量产并切入硅光配套供应链；

　　聚辰股份（688123），公司是全球少数可提供DDR5全系列内存接口及模组配套芯片（含MRDIMM/LRDIMM）的供应商之一，核心产品SPD芯片广泛应用于AI服务器与数据中心；

　　优迅股份（688807），公司为国内光通信前端电芯片领军企业，主营10Gbps及以下速率收发芯片，技术覆盖7大核心集群、114项专利，在电信与数通领域实现高可靠性国产创新；

　　恒烁股份（688416），公司专注NOR Flash与MCU双轮驱动，主打低功耗（读功耗较行业低45%）和超小封装（USON6 1.2×1.2mm）技术，产品广泛应用于IoT与智能终端；

　　长光华芯（688048），公司是国内高功率半导体激光芯片核心供应商，聚焦VCSEL、FP/DFB激光芯片及光子集成，技术能力覆盖数据中心光互联与工业激光应用。

（文章来源：21世纪经济报道）