沪指小幅下跌，创业板指涨逾2.6%，盘面上，元件、CPO概念、种植业、PCB、复合集流体涨幅居前，煤炭开采、厨卫电器、保险、贵金属、银行表现不佳，领跌市场。
截至午间收盘，沪指下跌0.24%，报3920.70点，深成指上涨1.38%，报13703.21点，创业板指上涨2.63%，报3373.12点。全市场上涨个股有2947家，下跌个股有2413家，72只股涨停。两市半日合计成交12428亿。
机构观点
中信证券研报称，复盘26Q2：整体看电子行业Q2业绩表现亮眼，利润增速远超收入增速，其核心驱动力是AI需求带来的全行业价格通胀，其中业绩表现最好的是存储及PCB/CCL，二者均是海外AI链与涨价链的交集，业绩兑现度最高。分主线来看： 1）海外链：PCB/AI电源保持高景气，AI PCB链26Q3拉货力度边际进一步增强。2）国产链：Fab/封测稼动率满载且涨价节奏明确，国产算力/设备仍处于强预期、弱现实阶段，前瞻指标全面向好，订单储备充足；3）其他方向：消费电子的苹果链表现相对亮眼，IC设计端有合封存储业务的IC设计公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳。
华泰证券：沿盈利与筹码“配置差”继续再平衡
华泰证券发布A股策略称，上周市场继续调整，中证全指跌近2%，双创跌超4%，高低切换延续。交易上，拥挤度加速消化，前5%成交额个股占比跌破1年均值，电子、通信成交额占比回到阈值以内，融资资金主要从电子、通信流出，但公募电子仓位仍在高位，公募筹码压力仍存。宏观上，10Y美债利率创一年新高，9月加息概率升至57%，美债利率上行对A股是不对称的下行风险，红利超额占优。微观上，中报确认盈利增速上行、高点或在2026年第四季度，但拉动集中在TMT与上游，市场正减仓景气兑现的部分AI硬件，转向底部拐点附近的品种，如部分必需品。综上，短期建议控制仓位，沿盈利与筹码“配置差”继续再平衡，红利作底仓，等待美国CPI数据、FOMC落地和新的产业催化。
光大证券：玻璃基板产业逐步迈向商业化，PSPI等PID材料需求空间有望打开
光大证券发布研报称，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级(约10倍互连密度)的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。
国金证券：下半年PCB将迎来新品拉货和盈利修复的双重利好
国金证券发布研究报告称，综合来看，今年上半年PCB产业链中上游材料的基本面表现显著好于下游PCB，下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化，基本面斜率加速的确定性极强，当前的板块配置价值较高，建议关注。
招商证券：海外利率再定价，后续如何布局？
招商证券发布研究报告称，本周市场的核心矛盾集中在海外利率再定价与国内产业景气分化。美国非农就业超预期，市场关注点转向通胀，美债利率和美元短期仍有上行压力。国内二季度A股盈利延续改善，但行业分化明显。能源供应风险推动原油及化工品上涨，反映供给冲击而非需求全面复苏。AI产业利润加快由硬件向软件和应用端迁移。配置上建议均衡结构性成长与红利，重点关注AI算力、出海及低估值改善方向。
银河证券：在波动中寻找政策确定性和景气兑现度更高的结构机会
当前A股处于9月业绩空窗期，外围扰动、政策落地、市场量能是影响后续行情的三条核心线索。近期A股成交额延续下降，资金切换加速，在量能趋势性放大前，可重视行业轮动的相对收益机会，在波动中优先选择政策确定性强、景气兑现度高的结构。配置方向：①科技精选主线，叠加“六张网”新基建，聚焦半导体、通信设备、算力基建等订单可验证方向；②金融、公用事业、煤炭等低估值红利底仓；③石油石化、煤化工等涨价资源品，以及厄尔尼诺现象催化的农业板块；④“六张网”政策链条，关注电网、储能电力配套、建材、工程机械等订单增量环节。
