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康美特发布投资者关系活动记录表，随着AI算力、先进制程芯片等半导体产业快速发展，电子胶粘剂需求持续旺盛，且向高性能、高可靠性方向升级。从研发和材料学角度看，低端与高端产品的差异主要体现在应用场景、封装方式、工艺要求等维度：高端产品往往严苛应用场景，对材料稳定性、可靠性及批次一致性要求更高，同时更考验企业的分子结构设计、配方体系和合成工艺积累。光通讯模块用有机硅封装胶及环氧树脂封装胶目前处于客户测试阶段。随着AI算力扩张与数据中心建设带动高速光模块需求快速增长，光模块用胶粘剂作为保障气密性与可靠性的关键辅材，需求同步放大；若测试认证顺利推进，有望成为公司新的增长点。
（文章来源：财联社）
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