A股三大指数今日震荡整理，截止收盘，沪指涨0.02%，收报3942.09点；深证成指涨0.10%，收报13625.12点；创业板指涨0.01%，收报3312.54点。沪深京三市成交额仅1.78万亿，较昨日小幅缩量401亿。
行业板块涨少跌多，贵金属、保险、航运港口、电源设备、元件板块涨幅居前，地面兵装、房地产服务、广告营销、教育、航天装备、农林牧渔板块跌幅居前。
个股方面，上涨股票数量超过1800只，近50只股票涨停。培育钻石概念股大涨，宏昌科技、惠丰钻石涨超10%，恒盛能源涨停。
行业资金流向：18.61亿净流入通用设备
行业资金方面，截至收盘，通用设备、证券、工业金属等净流入排名靠前，其中通用设备净流入18.61亿。
净流出方面，半导体、通信设备、银行等净流出排名靠前，其中半导体净流出50.31亿元。
今日要闻
培育钻石概念周四大涨，综合机构观点看，培育钻石当前切入金刚石散热赛道属于“从0到1”。今年初，英伟达官宣下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石复合材料+液冷”方案，5月底，该公司透露，Vera Rubin正在迈入全面量产阶段，单颗功耗高达2300瓦。
昨日晚间，多只近期暴涨高位牛股集中发布风险提示、异常波动公告，今日开盘股价迎来一字跌停。
美伊战火再起？特朗普直言不会持续太久 “戏称”要给霍尔木兹改名！
周二（1日），美国和伊朗再次发生交火，这是自7月下旬以来两国在霍尔木兹海峡持续冲突中，军事紧张局势最严重程度的一次。综合央视新闻等媒体报道，当地时间9月2日（周三），美国总统特朗普在白宫对记者表示，美国对伊朗的新一轮打击行动不会“持续太久”。他还在谈到再次上涨至每桶95美元的油价时说：“油价会回落的。”
国际粮价上涨，首当其冲的是高度依赖粮食进口的国家和地区。我国虽然是世界最大的粮食进口国，但粮食自给率很高，从源头切断了外部输入性风险。我国构筑起从生产、储备到进口管理的全方位防线，完全有能力将外部风险控制在可接受范围内，把中国饭碗牢牢端在自己手中。
韩国总统府：政府将争取防止美半导体关税相关举措给韩企带来不利影响
韩国总统府青瓦台3日对美国商务部部长霍华德·卢特尼克提及的半导体关税相关表述表示，具体内容尚未敲定，政府将争取防止相关举措给韩企带来不利影响。青瓦台相关人士当天作出如上表述，并表示，政府将密切关注相关动向，与美方保持紧密沟通，保障韩国企业不受影响。
机构观点
中信证券：AI重构证券投资决策入口，从信息展示走向任务执行与资产经营
中信证券研报称，证券AI应用正由早期的简单问答，转向系统性降低信息处理、研究比较、组合诊断和投后跟踪成本，推动证券平台由行情展示和交易执行入口向投资任务执行及资产经营平台演进。短期行业仍处于产品验证和场景渗透阶段，中长期竞争将由“能否接入模型”转向“能否稳定完成投资任务、嵌入高频工作流并形成商业闭环”。随着底层模型逐步基础设施化，行业壁垒将更多来自专业金融数据、投研流程产品化、高频用户入口、账户资产、产品供给和合规治理等复合能力，产业价值有望沿“投研任务入口—财富管理闭环—机构端基础设施”三条路径集中。投资策略方面，可围绕决策入口、资产闭环和机构基础设施三条主线配置。优先关注拥有高频投资任务入口、专业金融数据和工具编排能力的金融信息平台；关注能够把AI判断连接到证券账户和客户资产的财富管理闭环平台；最后建议关注受益于金融行业相关IT建设需求的金融IT公司和数字化、财富管理能力领先的券商。
中金公司：看好AI算力集群持续扩容背景下光通信散热赛道的高成长性
中金公司研报称，看好AI算力集群持续扩容背景下光通信散热赛道的高成长性，建议重点关注光模块VC、液冷Cage及共封装交换机液冷机会。随着光模块速率升级，单模块功耗不断提升，传统风冷逐步接近散热边界，VC均热板、液冷cage等高效散热方案渗透率有望加速提升，行业同时受益于光通信需求增长的Beta和液冷渗透率、单位价值量提升的Alpha；同时，NPO/CPO/XPO等新封装路线演进有望进一步将散热需求由模块级向系统级延伸，持续打开产业空间。供应链层面，光模块散热厂商依托全球领先的光模块产业集群，在客户协同、快速响应、成本控制及精密制造方面具备优势，光模块cage厂商在风冷cage时代已切入海外头部连接器供应链，液冷时代有望沿用既有客户关系实现产品升级和价值量提升。
华泰证券：建议优先关注业绩能见度较高方向
华泰证券发布策略研报称，资产配置上，市场正从扩张叙事转向兑现能力和盈利质量的再定价，短期流动性预期收紧可能压制估值，业绩真空期关注产业端是否有新的催化和订单验证，以及9月FOMC会议表态。建议优先关注业绩能见度较高的方向，如通信设备、半导体设备/材料、PCB等，其次考虑AI应用的重估机会。
国金证券：算力硬件景气度持续验证，看好AI PCB与自主可控产业链
国金证券发布研报称，持续看好AI算力硬件、半导体自主可控及端侧AI创新三条主线。AI算力方面，随着新一代GPU及谷歌、亚马逊等ASIC产品持续拉货，AI服务器、高速交换机等需求有望保持较快增长，持续看好AI-PCB、覆铜板及上游配套产业链：半导体方面，国内先进逻辑及存储产线持续扩产，设备、零部件、材料国产替代持续推进，同时存储周期上行及国产AI算力芯片放量带动设计板块盈利改善，持续看好自主可控产业链核心公司：端侧AI方面，关注苹果新品周期、AI智能眼镜及AIoT等硬件创新带来的新增需求。
