近日，研究机构SemiAnalysis发布报告，对英伟达Rubin Ultra的内存降配方案展开拆解，剖析产品降配后所释放的资本开支将流向哪些产业链环节。

　　据报道，英伟达已降低了Rubin Ultra的HBM显存规格：从HBM4E 12-Hi（384GB）降至HBM4 8-Hi（192GB），三星电子正配合其要求开发8层HBM产品。SemiAnalysis指出，这是由于在HBM和DRAM价格上涨后，内存已占据了产品总成本的约40%。

　　SemiAnalysis表示，在英伟达采取Rubin Ultra降配方案后，HBM成本降低了50%以上。即使考虑到2026年HBM价格上涨的预期，内存成本占总资本成本的比例也将从40%降至28%。然而这部分支出并不会消失，而是被重新分配到纵向扩展网络（Scale-up Networking）。

　　报告显示，从NVL576 NPO SKU来看，随着光模块取代机架间互连，纵向扩展网络成本占机架总支出的比例从4%增长到12%，增长了两倍。

图源：SemiAnalysis

　　这意味着，英伟达内部AI硬件价值重心正发生迁移：不再一味追求单卡HBM显存堆料，转而依靠大规模集群互联，以弥补单卡内存容量下调带来的性能缺口。

　　这一趋势不仅限于英伟达，TrendForce集邦咨询此前研报指出，自2026年第三季起，英伟达对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi，改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，部分云端服务供应商（CSP）也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。

　　随着英伟达降配HBM并转向更大规模集群互联，国金证券对Rubin Ultra的可能路线进行了探讨。其表示，Rubin Ultra NVL576原定2027年下半年推出，Kyber机架存在制造延期传闻，平台功耗密度与互联复杂度大幅抬升，倒逼底层互连材料升级，PTFE混压成为Rubin Ultra潜在路线之一。

　　该机构另指出，由于NVL576服务器必须突破传统铜线网络在长距离信号传输上的局限，因此将引入CPO技术。AI集群规模扩大，信号传输速率提升，CPO功耗、成本、低损耗优势明显，需求明确。供给端CPO供应链逐渐成熟。CPO有望迎来加速渗透，CPO核心供应链企业有望充分受益。

　　华泰证券认为，产品代际迭代正在将价值创造从单芯片性能外溢至网络、机柜与系统集成，超节点和AI工厂的系统级交付能力或将更为关键。随着单通道速率持续提升，机柜内外的传输距离、功耗和可靠性约束更加突出，光互连向Scale up域渗透的路径正在清晰化。

（文章来源：财联社）