9月1日晚，盛科通信披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过48.05亿元，投向下一代高性能交换芯片研发与产业化、互联软件硬件及协议研究，并补充流动资金。

　　根据公告，本次发行股票数量不超过4100万股（含本数），即不超过发行前总股本4.1亿股的10%，募集资金将主要投向三大方向：“下一代高性能交换芯片研发和产业化项目”拟投入31.81亿元，“下一代互联软件、硬件和协议研究项目”拟投入8.24亿元，另有8亿元用于补充流动资金。

　　值得关注的是，盛科通信此次募投项目布局了面向Scale-up（超节点池化）和Scale-out（大规模横向组网）的下一代高性能交换芯片系列产品。公司方面表示，项目实施后将构建可全面适配算力集群的全场景产品体系，持续提升在高性能交换芯片领域的市场份额与核心竞争力。

　　此外，互联软件、硬件和协议研究项目紧扣算力产业技术迭代需求，将从软件、硬件、协议三个层级开展体系化攻关。其中硬件层面将攻关光电融合下一代互联核心技术，试图突破传统纯电互联的带宽、时延与功耗物理瓶颈，抢占下一代技术先发位置。

　　公开信息显示，盛科通信为国内首批且少数拥有以太网交换芯片设计和规模量产能力的企业。公司2023年9月登陆科创板，前次募集资金已基本使用完毕，截至2026年6月30日累计投入金额占募集资金承诺投资总额的101.18%。

　　在人员与技术储备方面，截至2026年6月末，公司拥有研发人员412人，占总人数74.50%，累计获得知识产权818项，其中发明专利620项。公司面向大规模数据中心的高端旗舰芯片（交换容量12.8Tbps及25.6Tbps）已在客户处进入应用阶段。

　　公司方面表示，本次募投项目目标客户与应用场景与现有业务高度重合，可依托已建立的客户合作基础与生态适配能力，快速推进产品适配与导入认证，有效缩短新产品市场推广周期。

（文章来源：中国证券报·中证金牛座）