“碳化硅芯片第一股”基本半导体（09971.HK）8月初与台湾汉磊科技达成战略合作，这单港股18C章“特专科技公司”项目，也让担任本次发行的联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人及联席牵头经办人的国金证券走到台前，从消费制造到硬科技，国金的港股IPO版图正在悄然进阶。

　　国金证券（香港）基本半导体项目执行负责人表示，目前，公司行业布局逐步由消费制造延伸至资源，再进一步覆盖半导体硬科技和创新药等新质生产力领域，客户结构日趋多元。

　　差异化打法：精品化路径与双平台协同

　　据国金证券介绍，此次基本半导体项目核心团队约10人，执行周期约一年半，覆盖保荐、研究、承销全链条。

　　国金证券项目相关负责人总结，基本半导体IPO的成功上市，也为公司沉淀了三条方法论：在财务指标之外加强对产业逻辑的理解；把上市规则与产业特点结合，让技术价值被资本市场准确理解；强化跨团队协同，打造覆盖保荐、研究、承销的全面服务体系。

　　该负责人表示，国金坚持“精品化、专业化、特色化”的发展路径，注重服务具有技术壁垒、成长潜力和产业特色的企业。“相较于头部机构项目繁多、资源容易分散，国金极为注重对每一个项目的承诺与投入，全力保障项目按既定时间表高效、稳健推进。”

　　支撑这一路径的，是“境内+香港”双平台协同模式。该负责人介绍，境内平台依托产业研究和客户资源更早介入企业规范化建设，在股权架构优化、境内外监管协调、上市方案设计上提供贴身服务；香港平台熟悉联交所规则和国际惯例，高效协调中介与全球投资者；通过“一个团队服务客户”，企业无需分别对接多个团队。更重要的是，服务不局限于IPO，还覆盖企业后续再融资、境内上市、境外债、并购重组等需求，打造长期陪伴式服务。

　　硬科技主导港股IPO是结构性趋势

　　对于2026年以来港股IPO“硬科技主导”的趋势，该负责人判断，这是产业升级、制度改革、企业融资需求与投资者配置方向共同推动的结构性趋势，未来数年仍将延续：18C制度和科技企业专线让赴港上市通道已然建立，科技企业研发周期长、资本开支大，对长期股权资本有天然需求，而国际投资者也正在重新配置中国科技资产。

　　该负责人透露，国金证券（香港）目前作为保荐人的在审港股IPO项目共10个，另储备20余个项目，重点围绕医疗健康、A+H上市、先进制造及新消费等方向布局。

　　“未来，国金将继续依托境内产业资源与香港国际平台的协同优势，帮助更多优质中国内地企业借助香港这一国际金融中心对接全球资本，实现高质量‘走出去’。”该负责人说。

（文章来源：21世纪经济报道）