国产算力芯片半年报透视:业绩加速“兑现” 战略备货“升温”
2026年09月01日 14:54
作者: 窦世平
来源: 上海证券报·中国证券网
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  上证报中国证券网讯(记者窦世平)寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、海光信息壁仞科技天数智芯等国产头部算力芯片企业近日相继披露半年报。AI算力需求持续增长、国产化进程加快之下,多家国产算力芯片企业上半年收入快速增长,产品交付规模持续提升。与此同时,智算集群、超节点、软件生态成为企业布局重点,多家公司同步增加备货和供应链投入。

  从半年报来看,国产算力芯片正加快由产品验证走向规模部署,产业竞争的关注点也从单颗芯片性能,进一步向收入兑现、系统能力和供应链保障延伸。

  业绩放量国产算力芯片商业化提速

  国产算力芯片商业化提速的迹象,在半年报中已十分明显。

  上半年,海光信息实现营业收入90.99亿元,同比增长66.52%;归母净利润17.98亿元,同比增长49.69%。寒武纪实现营业收入59.96亿元,同比增长108.13%;归母净利润23.11亿元,同比增长122.61%。

  GPU企业收入规模也在快速扩大。摩尔线程上半年实现营业收入17.36亿元,同比增长147.42%,半年收入已超过2025年全年,归母净亏损收窄至1156.31万元。沐曦股份上半年实现营业收入13.24亿元,同比增长44.67%;归母净利润6.12亿元,同比实现扭亏,第二季度实现单季度扣非盈利。

  壁仞科技上半年实现营业收入12.36亿元,同比增长近20倍,公司表示旗舰GPGPU产品已实现规模出货,并开始向大型互联网客户批量交付。天数智芯实现营业收入9.46亿元,同比增长191.6%,其中GPGPU产品收入9.16亿元,同比增长231%;推理系列产品收入6.54亿元,同比增长651.8%。

  国产算力芯片企业业绩增长,发生在集成电路产业整体景气向好的背景下。国家发展改革委数据显示,截至8月27日,已披露财报的集成电路上市公司上半年营收同比增长12.8%,净利润同比增长99%,研发费用同比增长13.4%;前7个月,集成电路制造业投资同比增长11.5%。

  弗若斯特沙利文数据显示,中国AI芯片市场规模已由2021年的303亿元增长至2025年的3039亿元,年复合增长率达77.9%;预计到2030年将接近1.6万亿元,2026年至2030年年复合增长率预计为38.6%。

  “国产算力芯片产业正在经历明显的阶段切换。第一阶段更多比拼的是融资能力,需要依靠资本投入完成研发、流片和验证;进入第二阶段以后,比拼的则是收入兑现能力。”有芯片行业高管告诉记者,当前头部国产算力企业正陆续进入这一阶段,能否把技术突破和客户验证持续转化为规模收入,成为商业化能力的重要体现。

  战略备货升温供应链保障能力持续提升

  规模交付提速之后,另一个变化正在多家国产算力芯片企业资产负债表上显现:存货、预付款等与采购和供应链相关的指标明显增长。

  截至上半年末,寒武纪存货账面价值达到82.48亿元,较上年末增长66.83%;预付款项达到29.14亿元。公司表示,存货增长主要来自原材料及委托加工物资增加,预付款增加主要系预付采购款增加。海光信息上半年末存货达到75.18亿元,预付款项47.71亿元,公司称主要系战略备货所致。

  摩尔线程上半年末存货达到35.50亿元,较上年末增长166.48%。公司表示,为应对市场需求增长及保障供应链稳定,主动增加备货,并按照行业惯例向上游供应商提前订货、预付部分货款。沐曦股份上半年末预付款项达到21.96亿元,占总资产比重14.93%,较上年期末的8.34亿元增长163.24%。公司表示,业务规模快速增长带动原材料采购需求提升,为保障未来产品供应,向原材料供应商提前订货并预付较高比例货款。

  类似趋势也出现在其他GPU企业。截至上半年末,天数智芯存货达到19.68亿元,较2025年末的7.10亿元明显增长;壁仞科技存货约12.15亿元,与存货及服务相关的预付款规模也较年末增加。东北证券认为,对于Fabless芯片设计企业而言,从下游需求形成到最终确认收入,通常需要经历提前向上游订货、晶圆投片、回片入库以及产品交付等环节,因此业务放量往往会首先反映在预付款和存货等科目上,随后再逐步转化为收入。

  山西证券表示,在高端处理器需求保持较高景气度的背景下,企业增加预付款和存货,有助于提前协调上游产能和原材料资源,为后续订单交付提供保障。随着国产算力芯片进入规模应用阶段,供应链准备正成为观察产业商业化进程的重要维度。

  国产算力芯片企业的能力建设正在进一步从研发端向产业化端延伸。业内人士认为,过去市场更多关注芯片能否“做出来”、模型能否“跑起来”;进入规模交付阶段以后,能否将技术能力持续转化为收入,并保障产品稳定、大规模交付,正成为产业迈向下一阶段的重要考题。

  单点突破走向系统协同产业竞争边界外扩

  收入和交付规模扩大背后,国产算力芯片企业的竞争边界也在快速扩展。国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超日前在新闻发布会上表示,国产集成电路设备和材料品类不断丰富,应用规模稳步增长,从“单点突破”向“全链条协同”跃升。

  这一趋势在国产算力芯片领域表现得尤为明显,企业竞争已不再局限于芯片本身,而是向服务器、集群互联、基础软件、大模型适配等环节延伸。沐曦股份新一代旗舰产品曦云C600上半年按计划进入量产交付。公司表示,该产品从芯片设计、制造、封装到配套软件栈实现国产供应链闭环。海光信息则依托CPU和DCU形成“双芯”布局,持续完善整机、基础软件和行业应用生态。

  摩尔线程持续推进MUSA软硬件生态和夸娥智算集群建设。半年报显示,公司一笔6.60亿元智算集群销售合同已完成交付并确认收入,并持续提升大规模AI训练和分布式训练扩展能力。壁仞科技进一步布局SuperPod等超节点产品,其新一代互连方案向更大规模Scale-up扩展;天数智芯持续推进训练、推理GPU与集群产品协同,加快机架级算力产品布局。

  这一变化与AI应用模式演进密切相关。随着模型训练规模扩大,以及Agent、长上下文、多模态等推理需求增长,客户越来越难仅通过单颗芯片峰值性能判断实际算力表现。芯片互联效率、集群利用率、软件适配能力和系统稳定性,开始共同影响最终算力产出效率。

  海光信息总裁助理兼智能计算产品部总经理杜夏威对记者表示,Agent时代智能计算需求变化的核心是“业务化”。用户将更多从实际业务效果出发,选择所需的算力、模型和词元供给方式。随着Agent进一步嵌入业务流程,芯片、网络、通信、存储等资源需要协同参与任务处理,算力评价也将从单点性能逐步转向整套系统对业务的支撑效率。

(文章来源:上海证券报·中国证券网)

文章来源:上海证券报·中国证券网 责任编辑:6
原标题:国产算力芯片半年报透视:业绩加速“兑现” 战略备货“升温”
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