伴随AI服务器大规模建设落地，上游高端铜箔市场需求激增。据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。

　　用于人工智能领域的覆铜箔层压板（CCL），是制造AI服务器、AI加速器、GPU（图形处理器）、交换机、光模块等高速计算设备印刷电路板（PCB）的高性能基材。AI设备对信号传输速率、信号损耗控制、耐热等级与电气稳定性提出极高要求，这类CCL除采用低损耗特种树脂外，还需搭配HVLP（超低轮廓铜箔）使用。

　　相较于常规铜箔，HVLP铜箔生产工艺严苛精密，自毛箔生产环节起，就对铜箔表面粗糙度执行极高管控标准，以此匹配AI高速信号的传输需求。

　　普通电子产品电路板采用常规铜箔便可满足使用需求。AI服务器PCB层数更多、数据速率更快，对铜箔性能提出更高标准；叠加液冷技术加快落地，高端铜箔在部分散热部件得到应用，持续带来增量需求。

　　据央视财经报道，今年以来，AI服务器需求放量，高端铜箔迎来爆发式增长。东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。

　　根据同花顺概念股，A股市场用于AI服务器、锂电等领域的铜箔概念股有49只。已披露2026年半年报的概念股中，今年上半年营收创近5年同期最高的个股多达30只，占比超过六成，充分印证铜箔产业链较高的景气度。

　　按照上半年营收排序，居前列的概念股有海亮股份、中天科技、远东股份、璞泰来、德福科技。另外，嘉元科技、诺德股份、铜冠铜箔等公司上半年营收均创近5年同期新高。

　　从市场表现来看，截至8月31日，上述49只铜箔概念股今年以来平均涨幅超过48%，18只个股累计涨幅超过50%，涨幅居前的有杭电股份、欧莱新材、铜冠铜箔。

　　上述30只上半年营收创近5年同期新高的概念股中，今年上半年实现盈利，且机构一致预测2026年、2027年净利润同比增幅均超过50%的有14只。

　　整体来看，这14只个股获机构一致预测2026年净利润增幅均有望超过100%。按照机构一致预测2026年净利润增幅排序，居前的有嘉元科技、远东股份、德福科技。其中，嘉元科技、远东股份获机构一致预测2026年净利润增幅均超过1000%。

　　另外，中一科技、德福科技、诺德股份还获得机构一致预测2027年净利润增幅均有望超过100%。

（文章来源：证券时报）