长电科技、芯朋微牵头筹建江苏省重点半导体项目
上证报中国证券网讯（记者李兴彩）8月31日，2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心开幕。会上，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室亮相启用，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设，展露出全省“卡位”集成电路产业关键环节的决心。
其中，江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室由长电科技牵头筹建，攻坚2.5D/3D异构集成与先进基板等前沿封装技术，押注后摩尔时代延续算力增长的关键路径；江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室则由芯朋微牵头筹建，面向AI算力供电场景攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装、算力电源两大关键赛道创新短板。
另外，大会集中发布了2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，盛合晶微2.5D/3D先进封装研发平台、国博电子硅基氮化镓射频芯片等入选。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
