8月28日晚间，通富微电(002156)披露2026年半年度报告。2026年上半年，公司实现营业收入160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%；扣除非经常性损益后的净利润7.47亿元，同比增长77.78%。

　　分季度看，2026年第二季度，公司实现营业收入约85.59亿元、归母净利润约13.88亿元、扣非归母净利润约5.76亿元，三项指标均创公司单季度历史新高。

　　紧抓结构性增长机遇 “AI+存储+车载+国产客户”多点增长

　　2026年上半年，全球半导体市场在AI算力基建、高性能计算、汽车电动智能化、存储周期上行及模拟芯片国产化等多重结构性需求叠加下，延续高景气运行。公司紧扣“AI+存储+车载+国产客户”四条增长曲线，精准承接算力、存储等高增长市场领域，市场开拓与产能利用同步走强，交出“营收提速、中高端产品占比提升、利润大幅跃升”的半年答卷。

　　在圆片级与先进封装平台方面，公司在音频、PMIC、射频、AI边缘芯片等领域与国内头部设计公司全面合作，薄Die Hybrid SiP 双面封装、光电合封（CPO）技术通过可靠性验证。

　　车载业务继续扩张，客户覆盖数量进一步增加，产品从车载MCU、功率器件、车载存储延伸至智能座舱主控、底盘控制、车规级电源与传感封装。依托南通、合肥等国内基地的产能协同，公司实现对多家头部车企与Tier1的就近配套，上半年车载封测收入保持高双位数增长。

　　在国产客户拓展方面，公司精准把握模拟芯片国产化窗口，与国内电源管理头部客户形成产能与技术战略互补，PMIC圆片级封装、SiP、Bumping等需求旺盛；显示驱动领域在2025年突破两大龙头客户基础上，2026年上半年产值延续两位数增长，客户结构由消费电子向工业、车载显示领域拓展。

　　大客户业务方面，半年报显示，2026年上半年AMD营收和盈利均创下历史新高，其中数据中心业务营收同比增长一倍以上。公司与AMD保持“合资+合作”模式，是AMD最主要的封测供应商，占其相关产品的80%以上。

　　同期，通富超威苏州、通富超威槟城整体上半年营收创历史新高。两家工厂围绕AI、高算力产品增长需求，持续推进高端产能扩充、生产空间拓展与设备升级，进一步提升高端产品交付能力。

　　研发投入8.25亿元先进封装技术持续升级

　　随着中高端业务持续拓展，通富微电进一步推进先进封装技术研发。2026年上半年，公司研发投入8.25亿元，同比增长9.25%。截至2026年6月30日，集团累计专利申请超过1800件，授权专利总量超过800项。

　　半年报显示，2026年上半年，公司先进封装业务营收占比稳步提升，多款产品已批量导入高性能计算、推理芯片等领域。

　　在2D+多维堆叠高性能先进封装方面，公司以VISIONS平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗 Chiplet 异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。

　　光电融合领域，公司推进光电合封（CPO）技术攻关，基于先进封装平台构建光电子集成电路（PIC）与电子集成电路 （EIC）异构集成能力，已为多个客户提供多元化解决方案，有力支撑下一代数据中心 1.6T 及以上速率的低功耗光互连需求。

　　在存储器（Memory）方面，公司完成LPDDR 16DP和rNand 64DP产品技术方案开发；在垂直打线先进封装技术方面，VFO实现首次ES封装交付，VCS完成全线工艺验证。同时，公司正积极布局混合键合（Hybrid Bonding）技术。

　　苏州及槟城工厂也在持续推进先进技术储备。在2025年3nm工艺投产基础上，两家工厂重点攻坚2nm技术节点，上半年累计申请专利38项、软件著作权20项。

　　与技术研发同步，通富微电新一轮中高端产能布局的资金基础也已进一步夯实。公司同日披露的发行情况报告书显示，2026年度向特定对象发行股票已完成发行，最终发行价格为55.38元/股，募集资金总额约42.20亿元，扣除发行费用后募集资金净额约42.09亿元。

　　本次发行共有18家机构获配，认购方涵盖产业资本、公募基金、保险及证券资管、境外机构等多类投资者。其中，兴证全球获配约10.81亿元，华芯鼎新获配约5亿元，中电科投资、江苏省增资扩产战新产业基金以及J.P. Morgan、摩根士丹利等机构亦参与认购。

　　按照此前披露的募集资金用途，其中31.7亿元将用于存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级封测以及高性能计算及通信四个产能提升项目。从上半年的业务增长和技术推进，到新一轮融资落地，公司在存储、汽车电子、晶圆级封测以及高性能计算等中高端方向上的布局正在进一步深化。

（文章来源：证券时报网）