松下机电将于9月1日上调电子布下游半成品价格 最高涨幅达30%
8月28日，界面新闻获悉，松下机电已于8月6日发布通知称，将对电子线路板材料进行价格调整，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。
据了解，此次调价涉及覆铜板、半固化片（Prepreg）等多类电子线路板材料。其中，普通多层板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%；MEGTRON、XPEDION低损耗材料的覆铜板和半固化片均涨价15%；LEXCM GX半导体载板材料的覆铜板和半固化片均涨价30%。此外，CEM-3玻璃复合基板材料涨价30%，FCCL柔性基板材料涨价15%。半固化片是电子布的下游半成品，由电子级玻纤布浸渍树脂制成，是覆铜板及多层PCB的重要基础材料。
松下机电表示，此次涨价主要由于基板主要原材料价格持续上涨，同时辅材、能源及物流等成本维持高位。尽管公司此前通过提升生产效率、合理化运营等方式消化成本压力，但当前原材料价格上涨影响已经较难内部吸收。（界面新闻记者梁宝欣）
（文章来源：界面新闻）
