上证报中国证券网讯（记者霍星羽）8月27日，“有研家族”有研硅、有研粉材、有研新材、有研复材四家上市公司股价集体走高。除当日行情外，个股月内涨幅同样亮眼，其中有研硅月内最大涨幅高达78%。

　　上述四家上市公司均为中国有研科技集团控股或参股，该集团是国内有色金属选冶提取、新材料研究和应用技术开发的“国家队”。四家企业虽布局不同细分赛道，但本轮股价走强，共同受益于下游需求景气、政策扶持以及国产替代带来的发展机遇。

　　“有研系”上市公司集体走强

　　近期，A股新材料赛道热度持续攀升，同属中国有研体系的四家上市平台走出独立强势行情，多只个股本月涨幅领跑市场，被一些投资者称为“A股最强材料家族”。

　　本次行情大涨标的涵盖有研新材、有研硅、有研粉材、有研复材四家上市公司，依托同一央企集团形成独特板块效应。截至8月27日收盘，四家公司本月涨幅分别为：有研硅涨60.86%、有研新材涨55.69%、有研粉材涨26.15%、有研复材涨9.85%，而此前回调前前三家公司月内涨幅一度突破40%。

　　四家企业行情集体走高，或受益于控股或参股股东中国有研科技集团（以下简称“中国有研”）深厚的技术壁垒与产业地位。公开资料显示，中国有研成立于1952年，前身为北京有色金属研究总院，是国内有色金属选冶提取、新材料研究和应用技术开发的“国家队”，在行业前沿技术和共性技术研究方面具有独特优势，在稀土、大品种有色金属、集成电路关键材料等多个领域引领和支撑有色金属行业发展。

　　中国有研深耕行业七十余载，见证并主导了国内有色金属产业从无到有的突破。从1958年试验所用几年时间开发出64种有色金属分离提取工艺，到改革开放后依托自研稀土“三代酸法”工艺奠定我国稀土产业优势，再到先后研制出我国第一根直径6英寸、8英寸、12英寸硅单晶，中国有研一直是我国有色金属材料产业的“排头兵”。

　　2000年后，中国有研正式转制为中央直属科技企业，相继孵化成立了有研亿金、有研稀土、有研粉材等一批科技型企业，2017年12月改制为国有独资公司。

　　四家公司细分赛道不同

　　虽然同源自中国有研体系，但四家上市公司业务赛道清晰错位，在营收体量、技术方向、下游应用上差异明显，也造就二级市场行情的分化表现。

　　四家企业中，有研新材营收体量居于首位，核心定位为高纯金属靶材龙头，可生产多款集成电路制造所需金属材料。根据半年报，公司业务划分为电磁光医四大板块：电板块聚焦集成电路薄膜材料、贵金属业务；磁板块覆盖稀土金属与磁性材料；光板块布局特种红外光学、发光材料；医板块包含生物医用材料及口腔医疗器械，业务矩阵横跨半导体、稀土磁材、红外、医疗多条赛道。

　　有研粉材主打高端金属粉体材料，核心产品涵盖铜基金属粉体、微电子锡基焊粉、3D打印粉体以及电子浆料，产品用于微电子封装组装、3D打印、热管理、粉末冶金、超硬工具等领域。

　　有研粉材近日在接受机构投资者调研时表示，其铜基产品全球市占率位居第二，铜基金属粉体材料国内市占率约30%；微电子锡基焊粉材料国内市占率约15%。海外业务方面，泰国公司前期工作基本完成，后续有望逐步放量；山东3D打印基地产能将逐步释放，明年预计释放30%产能，大部分增量面向商业航天。值得一提的是，公司具备行业首创的新型散热铜粉，为华为昇腾910B芯片供货，相较传统雾化铜粉散热性能提升10%-20%。

　　有研复材聚焦金属基复合材料，脱胎于1992年设立的国家复合材料工程中心，是国内较早布局该领域的企业。金属基复合材料有着超越传统单一金属材料的高强、轻质、高导热特性。全球市场长期由海外巨头主导，部分高端产品存在技术管制。

　　公司建成国内首条年产400吨铝基复合材料粉末冶金产线，实现多项关键技术自主可控。例如，公司率先突破了高性能铝基复合材料粉末冶金产业化技术，研制出能满足航空最严苛工况使用的高强韧耐疲劳铝基复合材料锻件，成为国内首次批量应用于航空领域的新型复合材料，实现进口替代。

　　作为集团参股平台，有研硅主攻半导体硅材料赛道，公司主要产品包括6英寸-8英寸直拉硅单晶、抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件、半导体区熔硅单晶及抛光片等，正围绕高附加值、大尺寸及智能化方向，持续构建技术壁垒，推动核心技术体系迭代升级。不过，中国有研仅为参股股东，控股股东为株式会社RS Technologies，与另外三家控股平台有所区别。

　　整体来看，四家公司分别卡位半导体靶材光电材料、金属粉体、金属基复材、硅基半导体材料，共同构成上游关键材料矩阵，但各家业务属性、细分赛道、下游客户有所不同。

　　“有研”新材料家族迎发展迎其时

　　近期，四家新材料企业股价表现强势，背后是公司基本面较为坚实，叠加下游高景气、产业政策扶持以及国产替代机遇共同驱动。

　　有研新材在2026年半年报中表示，2026上半年全球半导体供应链博弈加剧，海外高端材料设备管制收紧，叠加海外部分产能关停、稀有金属供给收缩，行业供需格局重构。国内以供应链自主可控为核心主线，电子薄膜及贵金属材料进入规模化国产替代兑现周期，子公司有研亿金在市场拓展、客户认证、国产化替代方面取得阶段性突破。

　　有研新材表示，上游原料自主优势增强。国内晶圆厂设立本土供应商白名单，加速高纯靶材国产化切换。AI算力芯片、HBM高带宽内存、3DNAND堆叠、Chiplet先进封装拉动耗材需求，钨钴钽等特种靶材缺口扩大。

　　有研粉材所处有色金属粉体行业也在加速国产替代。有公开资料显示，行业高端产品壁垒高，中低端产能结构性过剩，行业向高端化转型。下游高景气，覆盖电子信息、新能源、航空航天、3D打印赛道。作为国内粉体龙头，公司在铜基粉体、微电子锡基焊粉、3D打印金属粉体三大核心领域具备领先优势。

　　有研硅在2026年半年报中表示，2026年全球半导体硅片市场步入新一轮上行周期，量价齐升态势明确。公司紧抓市场机遇，上半年营收6.65亿元，同比增长21.20%；归母净利润1.33亿元，同比增长25.71%。截至6月30日，公司8英寸硅片产能已达30万片/月，持续巩固6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅材料产业化优势，围绕高附加值、大尺寸及智能化方向，推进技术迭代。

　　有研复材也在2026年半年报中表示，下游需求多点驱动，行业景气向上。航空航天等对轻量化、高可靠金属基复合材料的需求持续旺盛；新能源汽车、储能、5G 等新兴领域需求快速增长，为行业提供广阔增长空间；智能终端、家用电器向小型化、高集成、智能化升级，带动双金属复合材料、特种铝/铜合金等精密材料需求增长。根据中国复合材料工业协会数据，到2027年，我国金属复合材料市场规模将进一步增长至610亿元。

　　整体来看，政策、资源、技术、需求多重因素共振，国内新材料企业迎来发展窗口期，本土龙头企业正持续受益于供应链自主可控浪潮。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）