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8月26日，高通高管Durga Malladi在德意志银行2026年科技大会上表示，三星电子和SK海力士正与高通积极合作推进高带宽计算（HBC）技术商业化，同时继续推进各自的高带宽存储器（HBM）研发路线。
高通计划于2027年实现第一代HBC产品商业化并出货，首代产品将用于AI250加速器；第二代HBC计划搭载于2028年推出的AI300。高通负责计算芯片设计及系统集成，三星电子和SK海力士负责DRAM堆叠，并计划与台积电合作完成集成和封装。
（文章来源：界面新闻）
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