近日，三未信安Sansec HSM Cryptographic Module正式获得美国国家标准与技术研究院（NIST）密码模块验证计划（CMVP）颁发的FIPS 140-3 Level 3认证证书（编号：#5503），成为国内首款支持NIST标准化抗量子密码（PQC）算法的FIPS 140-3 Level 3硬件安全模块（HSM），标志着三未信安国际化战略迈出重要一步。

　　国际化战略是三未信安持续提升密码技术与安全能力、不断拓展技术与业务边界的关键一环。此次认证的落地，是继PCI PTS（Payment Card Industry PIN Transaction Security）HSM V4（全球支付领域公认的高等级准入标准认证）之后，取得的又一国际权威认证，标志着三未信安硬件安全模块在传统密码能力+抗量子安全能力双重维度达到国际顶尖水准，可满足全球多区域合规诉求，充分适配金融支付、跨境业务、云基础设施、PKI公钥体系、代码签名、身份信任根等关键业务场景。

　　据了解，FIPS 140-3是全球密码产品领域权威安全标准，Level 3对物理防篡改、密钥全生命周期保护、身份鉴权、固件安全、攻击缓解能力提出严苛要求，是金融、政企、云服务商开展出海业务的关键合规通行证。

　　本次认证最大亮点在于模块原生完成NIST全套抗量子密码算法合规验证，完整支持ML-DSA、ML-KEM、SLH-DSA三大NIST正式发布的抗量子标准算法，同时支持AES、RSA、ECDSA、SHA-2、SHA-3、HMAC等全系列经典国际密码算法，可从容应对“先窃取、后解密”的量子威胁，为业务构建面向量子时代的信任根基。

　　Sansec HSM Cryptographic Module为上层业务提供设备管理、密钥全生命周期管理、密码运算核心能力；依托虚拟安全模块VSM架构，对外提供数据加解密、签名验签、消息摘要、MAC运算、真随机数生成等服务，支持多租户隔离，适配本地部署、云密码服务（HSM-as-a-Service）双场景。

　　面向AI、新型数字金融与智能设备加速融合的未来，公司围绕“芯片—云服务—新型数字金融基础设施—智能设备”构建面向未来的战略布局。以身份、密钥和云密码服务连接数字世界，以新型数字金融基础设施支撑数字资产安全、可信支付与价值流转，将安全能力延伸至机器人、无人机、智能汽车等新一代智能终端，形成从底层芯片、云端安全服务到数字金融与智能设备的完整安全能力体系，持续满足多元国际市场准入条件，对标各项国际化合规标准，推动三未信安从密码基础设施提供商向面向智能时代的数字信任基础设施提供商持续迈进。

（文章来源：证券时报网）