蓝鲸新闻8月27日讯，8月26日，赛微电子(300456.SZ)公布2026年中报，公司依托MEMS纯代工与IC设计服务双轮驱动，受出售瑞典Silex控制权及剩余股权公允价值变动影响，报告期业绩呈现营收大幅收缩但净利润巨额增长的极端分化特征；同时，北京亦庄产线产能持续爬坡，新业务协同效应逐步显现。

　　财报数据显示，报告期公司实现营业收入1.78亿元，同比下降68.71%；归母净利润27.02亿元，同比扭亏为盈并实现巨幅增长；扣非后净利润为-3.79亿元，亏损幅度同比扩大1848.31%。经营活动产生的现金流量净额为-1.10亿元，由上年同期的净流入转为净流出。总资产规模增至115.97亿元，主要系金融资产重分类及估值上升所致。公司营收与利润严重背离，扣非净利润持续亏损且经营现金流承压，表明主业盈利能力尚未根本扭转，当期巨额利润主要源于非经常性损益。

　　从业务结构看，公司主营MEMS纯代工和IC设计服务。报告期内，MEMS业务收入0.79亿元，同比大幅下降85.17%，毛利率降至20.44%；IC设计服务收入0.87亿元，成为新的收入支柱，毛利率为24.00%。MEMS收入骤降主要因2025年7月出售瑞典Silex控制权，其不再纳入合并报表，而国内北京亦庄产线虽处于产能爬坡期，硅麦克风、BAW滤波器等品类逐步量产，但整体规模尚小，无法弥补出表缺口。IC设计服务则得益于控股子公司展诚科技的并表贡献，覆盖先进工艺节点，业务稳步增长。

　　业绩变动的核心驱动力并非主业改善，而是资本运作带来的非经常性收益。报告期公允价值变动收益高达25.77亿元，投资收益7.82亿元，主要源于瑞典Silex在瑞典纳斯达克上市后的股权处置及剩余股权公允价值重估。剔除这些一次性收益，公司主业仍处投入期，研发费用占营收比重高达111.56%，北京亦庄产线折旧摊销及刚性支出导致持续亏损。

　　展望未来，全球半导体市场在AI算力与先进封装驱动下有望复苏，国产替代政策为本土MEMS代工及IC设计服务提供长期支撑。然而，公司面临主业营收规模萎缩、非经常性损益波动剧烈、净利润与现金流严重不匹配等风险。后续需重点关注北京亦庄产线产能利用率与良率爬坡进度，以及IC设计服务与MEMS业务的协同落地效果，以验证主业造血能力的实质性修复。

（文章来源：蓝鲸财经）