上证报中国证券网讯（记者杨子晏）8月26日晚间，深南电路披露2026年半年报。上半年，公司实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%；归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%；扣非归母净利润22.39亿元，同比增长76.94%；经营活动产生的现金流量净额为15.02亿元，同比增长0.42%。

　　深南电路表示，报告期内，随人工智能快速发展和应用深化，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂稳步爬坡产能释放，并通过持续强化工艺技术能力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，实现营收与利润同比增长。

　　分业务看，作为深南电路第一大业务，印制电路板业务继续保持增长。上半年，该业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业收入的55.91%；毛利率为36.85%，同比提高2.43个百分点。

　　其中，数据中心领域成为深南电路PCB业务增长的关键动力。半年报显示，受益于2026年上半年全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。报告期内，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长。汽车领域，公司重点把握汽车智能化发展机遇，实现了订单的逆势增长。

　　上半年，深南电路封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业收入的比重的23.97%；毛利率为31.35%，同比提高16.20个百分点。

　　其中，BT类封装基板方面，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，深南电路相关订单实现增长；FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量，订单实现了增长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。

　　FC-BGA类封装基板方面，深南电路推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。

　　电子装联业务方面，上半年，深南电路该业务实现主营业务收入19.76亿元，同比增长33.70%，占公司营业总收入的12.92%；毛利率17.30%，同比增加2.32个百分点。深南电路表示，公司把握了数据中心领域需求增长机会，持续深化与战略客户的合作并加快新客户导入，相关项目进入量产阶段。同时，数据中心领域的订单结构明显优化，带动营收和利润明显增长。

　　在研发方面，上半年，深南电路研发投入8.59亿元，同比增长27.81%，占营业收入的5.61%。数据中心、汽车电子、下一代通信相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP基板和存储基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。报告期内，公司新增授权专利68项，新申请PCT专利12项。

　　产能建设方面，公司2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供了产能保障。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）