华工科技(000988)8月26日发布2026年半年报。2026年上半年，公司实现营业收入78.22亿元，同比增长2.53%；归母净利润11.86亿元，同比增长30.17%。海外业务营收同比增长116%,海外营收占比超过20%。

　　财报数据显示，去年光互联业务已成为华工科技第一大收入来源。2026年上半年，该业务收入占营收的比例进一步提升至48.62%。

　　华工科技相关负责人向记者表示，上半年DSP芯片、driver等物料紧缺，影响了公司交付及业绩表现。公司积极锁定核心物料供货资源，同步加快物料新供应商引进等工作，物料齐套问题已基本解决。

　　目前，华工科技在光模块产品矩阵上进行梯度化布局。公司已规模化交付800G硅光LPO系列和1.6T光模块产品，海外收入同比增长显著。光芯片方面，公司已提前布局硅光PIC、EML产能，自研硅光芯片已应用于800G及1.6T光模块交付。

　　“公司通过资本、业务绑定，可以拿到稳定优先供货配额，对冲上游缺货、单一海外供应商断供风险，是构建供应链韧性非常关键的一环。”上述负责人介绍，在硅光芯片领域，公司投资的国内流片平台将周期从在海外流片时的半年缩短至45天；EML芯片方面，华工科技作为第二大股东投资的云岭光电，当前正冲刺北交所IPO。

　　在下一代技术布局上，华工科技于2026年3月OFC展会上动态展示了3.2T NPO光引擎+ELSFP光源模块解决方案，同步全球首发6.4T NPO、12.8T XPO光模块。

　　技术根本能力方面，公司是国内唯一覆盖InP/GaAs/SiP三大光电子平台的企业，技术布局覆盖高速光互联、高速铜互联、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。

　　在光互联业务快速发展的同时，公司智能制造业务实现营业收入超19亿元。激光加工业务聚焦新能源与智能制造两大赛道，新能源汽车、船舶等五大行业订单占比达89%。新能源汽车行业，高速飞行清洗设备带动3C/动力电池领域订单同比增长22%。船舶行业，大幅面坡口切割/锌粉划线智能装备、喷墨划线智能装备订单同比增长285%。

　　公司透露，在新兴赛道，半导体晶圆激光加工装备导入行业头部存储晶圆产线，TGV玻璃基板微孔装备完成整机定型并在头部封测厂上机验证；碱性电解槽自动化整线取得海外订单并交付。

　　对于投资者关注的金属3D打印业务，公司表示，当前增材制造业务已在3C电子、新能源汽车、通信基站等领域实现规模突破，订单与营收持续增长。华工科技已新建8万平方米3D增材装备制造服务基地，计划年内投入使用。

（文章来源：证券时报网）