中信证券研报指出，在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海内外头部厂商光模块相关业务指引积极，如全球模拟龙头ADI预计OCS 2026-27年保持翻倍增长。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务同样迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。

　　全文如下

　　电子｜光模块加速放量，模拟芯片龙头业绩高增

　　在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海内外头部厂商光模块相关业务指引积极，如全球模拟龙头ADI预计OCS 2026-27年保持翻倍增长。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务同样迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。

　　▍全球模拟龙头ADI光模块相关业务指引乐观，预计OCS 2026-27年保持翻倍增长。

　　根据全球模拟芯片龙头ADI 8月19日业绩会交流：FY2026Q3公司通信业务收入为6.55亿美元，同比增长84%，其中数据中心已经占通信收入的80%，光通信和电源产品收入均同比增长超过100%；公司预计FY2026Q4收入42-44亿美元，环比增长约7%，其中预计通信业务环比增长约10%，为增长主力，此外公司预计光模块业务受益销量增长、单模块价值量提升及市场份额提升，预计OCS业务2026年收入接近翻倍、2027年保持翻倍增长。

　　▍光模块加速放量，模拟行业受益明显。

　　在AI算力旺盛需求推动下，互联推动全球高速光模块保持高速增长。参考Trendforce数据，我们预计2026年全球800G/1.6T光模块出货约5000-6000/2000-3000万支，3.2T光模块有望于2028年起量。Yole Group预测，光模块的全球市场规模在 2025-2031 年或将以30%的CAGR保持增长。参考Yole Group，我们预计模拟芯片在800G/1.6T光模块中BOM价值量约为8-10/16-20美元，光模块持续放量、升级迭代将推动模拟公司业绩增长。

　　▍国内龙头模拟公司光模块相关业务亦迎来放量进而带动业绩高增。

　　▍风险因素：

　　模拟芯片行业复苏节奏不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；本土厂商新产品拓展不及预期的风险；本土厂商新客户拓展不及预期的风险；收并购布局或整合情况不及预期的风险；产能紧张的风险。

　　▍投资策略。

　　在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海内外头部厂商光模块相关业务指引积极，如全球模拟龙头ADI预计 OCS2026-27年保持翻倍增长。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务同样迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。

（文章来源：界面新闻）