8月21日晚间，惠州中京电子科技股份有限公司（以下简称“中京电子”或“公司”）发布2026年半年度报告。受上游核心原材料价格非理性上涨、成本向下游传导滞后影响，公司上半年营收同比下滑，业绩由盈转亏，归母净利润、扣非净利润同比大幅暴跌，净资产规模有所缩水，经营现金流同比回落，整体盈利阶段性承压。报告期内公司计提千余万元资产减值准备进一步拖累利润表现，公司表示随着产品调价举措落地，三季度成本压力有望边际缓解。同时公司定增事项获证监会注册批复，泰国核心海外生产基地进入试生产阶段，全球化产能布局稳步推进。公司提示宏观需求、原材料波动、市场竞争等多重经营风险，本期公司不实施任何利润分配及股本转增方案。

　　财报显示，2026年上半年，公司实现营业收入1474154825.85元，较上年同期1618081132.51元下降8.89%。归属于上市公司股东的净利润-89849644.18元，上年同期18285697.58元，同比下降591.37%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-96812697.02元，上年同期10101865.88元，同比下降1058.36%。基本每股收益-0.147元，稀释每股收益-0.147元，加权平均净资产收益率-3.82%。截至报告期末，公司总资产6892936914.58元，较上年度末6741842412.29元增长2.25%，归属于上市公司股东的净资产2301167183.24元，较上年度末2406720494.21元下降4.39%。

　　2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额91685191.87元，上年同期130958360.84元，同比下降29.99%。投资活动产生的现金流量净额-272748434.09元，筹资活动产生的现金流量净额74049464.89元。现金及现金等价物净增加额-107013777.33元。

　　报告期内公司不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

　　中京电子称，2026年上半年公司业绩阶段性承压，核心原因在于上游原材料价格的非理性波动与下游价格传导机制的阶段性错配。受地缘局势及AI产业链需求分流带动，基板、铜箔、玻纤布、金盐等核心材料采购价格上行，同时供应商交付周期拉长，备货成本与资金占用成本相应增加。面对成本冲击，公司已积极启动产品价格调整机制，但成本传导存在滞后性，导致当期毛利空间被阶段性挤压。由于价格向下游传导存在自然滞后周期，对公司半年度盈利水平形成较为明显的阶段性冲击；随着公司价格调整举措逐步落地，相关成本压力预计在第三季度起边际缓解。

　　公司主营业务为印制电路板和新型显示器件的研发、生产与销售，印制电路板产品包含刚性印制电路板、柔性印制电路板、高密度互联板等，应用于消费电子、汽车电子、通信、工业控制等领域，新型显示器件主要为柔性OLED显示模组。

　　报告期内公司不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

　　公司提示多项经营风险，包括宏观经济及下游行业需求波动风险，原材料价格上涨带来的成本压力风险，市场竞争加剧风险，客户集中度相关风险，应收账款回收风险，项目建设及产能释放不及预期风险。

　　半年报透露，截至2026年6月30日，公司普通股股东总数175741户，报告期董事、高级管理人员未发生重大变动。报告期不存在控股股东、关联方非经营性资金占用，不存在违规对外担保，无重大诉讼仲裁事项，半年度财务报告未经审计。公司报告期无重大资产、股权出售。

　　中京电子当天同步发布计提资产减值准备的公告显示，本次共计提资产减值准备1,612.37万元，使公司2026年1-6月利润总额减少1,612.37万元。

　　此前，中京电子8月7日公告称，近日，公司收到中国证监会批复，同意公司向特定对象发行股票的注册申请。

　　半年报称，截至本公告日，公司向特定对象发行股票事项已取得中国证监会注册批复，各项发行筹备工作按计划有序推进。本次再融资募集资金将主要用于泰国生产基地建设项目、惠州技改项目及补充流动资金，为公司全球化产能布局、核心产线技术升级与资本结构优化提供坚实资金支撑，进一步增强公司长期发展韧性与抗风险能力。

　　作为本次再融资的核心募投项目，泰国生产基地是公司响应全球电子产业链重构趋势、配套下游核心客户东南亚产能布局的关键战略落地。产品以高多层刚性电路板为核心，重点覆盖网络通信、汽车电子等高增长赛道。截至本公告日，泰国生产基地主要生产设备已基本完成安装调试，产线逐步启动试生产，客户资质认证、工艺磨合与人员配套工作同步推进。

（文章来源：深圳商报·读创）