年中财报季，曦智科技公布上市后首份财报。

　　2026年上半年，曦智科技营收7978万元，上年同期为2079万元；光互连业务贡献超七成收入。

　　曦智科技目前仍处于亏损状态。因向投资者发行的金融工具造成约29.17亿元公允价值变动损失，公司期内账面亏损达32.57亿元。剔除该等非现金项目后，经调整净亏损1.47亿元，与上年同期基本持平。

　　上半年，公司研发开支同比增加126%至3.5亿元，为当期营收的约4.4倍，高投入、早期商业化阶段的特征明显。

　　在当前AI算力走向光电融合、国内受限单卡算力致超节点紧迫度提升的背景下，曦智科技于今年4月28日以“港股光计算第一股”之称在港交所挂牌上市，卡位光电混合算力赛道。不过，上市以来的股价表现，与招股及上市之初的市场热度相比已有明显落差。

　　据华泰证券、中金公司等机构预测，曦智科技有望在9月初纳入港股通。

　　光互连贡献超七成收入

　　曦智科技主要有光互连与光计算两条业务线，当前处于商业化早期，光互连业务先行，支撑上市后财务表现，光计算业务也在同步跟进。

　　光互连业务收入增长成为驱动公司2026年上半年营收增长的主要动力。2026年上半年，公司光互连业务收入6070万元，较上年同期的1617万元有较大幅度提升，占总营收约76%；光计算业务收入1908万元，上年同期为462万元。

　　拆解来看，据财报，光互连业务收入增量主要来自Scale-up产品线，销售收入由上年同期的1092万元增至5591万元。

　　公司基于分布式光交换（dOCS）技术的光互连光交换GPU超节点解决方案——光跃LightSphere X，已于上半年实现数千卡GPU集群落地。

　　采用线性驱动可插拔光学技术（LPO）的Scale-up EPS产品，则与多家海外客户完成设计导入，与领先合作伙伴形成了长期稳定的协作关系。

　　伴随AI算力网络持续升级，NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）被视为下一代高速互联的重要方向。

　　NPO方面，据了解，当前国内头部云厂商正在密集推进3.2T NPO规模化部署与验证，以及6.4T NPO的技术调研，同时公布了NPO集群部署与验证计划；海外云厂商亦通过供应链调研NPO技术方案。

　　曦智科技的NPO商业化在即。Scale-up EPS产品组合已从可插拔LPO过渡至NPO，推出多款NPO硅光PIC，目前正由多家领先客户验证。其中，3.2T NPO产品已在终端客户应用场景中通过测试并完成流片，6.4T NPO产品正与客户联合开发。

　　公司已开始提供基于NPO技术的下一代Scale-up解决方案硬件样品，并在客户侧积极拓展业务。自研NPO光学芯片已在多个项目完成全链路验证，商用在即。

　　CPO方面，此前SemiAnalysis报告认为，面向机柜内部高速互联的Scale-up CPO，真正放量阶段可能要到2029年；对于机柜间高速互联的Scale-out CPO，报告也预计下调2026年和2027年出货预测。

　　曦智科技目前已完成基于下一代交换机ASIC的概念验证演示。今年7月，其与盛科通信联合推出51.2T CPO交换机原型。同时与晶圆代工厂及封装提供商合作，基于量产交换芯片搭载该原型。

　　股价较高点下滑超六成

　　对于科技前沿企业而言，商业化初期如何管理二级市场预期是道难题。上市四个月，曦智科技的股价经历了“过山车”行情。

　　4月28日，曦智科技在港交所挂牌上市，成为港交所《上市规则》第18C章下首家以“未商业化公司”身份申请上市的特专科技公司。

　　招股阶段公司认购倍数达约5800倍，上市首日开盘报880港元，盘中最高触及996港元，市值一度突破800亿港元。

　　然而，短暂冲高后，公司股价转入下行通道，直至8月才有所企稳回升。截至8月21日收盘，曦智科技报331.2港元，较上市首日高点996港元下滑超六成。

　　6月4日，公司H股曾于上午短暂停牌，随后于午间刊发复牌公告，宣布董事会不建议派息，与此前市场预期存在落差。停牌期间，“创始人遭调查”“经营数据造假”等传言在网络上流传，引发市场恐慌情绪。当日公司股价大跌近20%。

　　对此，曦智科技两度发布澄清公告，对上述传言予以强烈否认，并向执法机关报案。

　　不过，从后续走势看，股价始终未能重返停牌前水平，与上市之初的高位更是相去甚远。

　　申万宏源研报认为，市场可能以光模块制造商的估值体系理解曦智科技。但在申万宏源看来，这低估了其芯片设计+原创IP的平台属性。曦智定位为芯片设计企业，以自研光电芯片为核心，聚焦底层研发、原创方案、核心IP及全栈专利。中际旭创等光模块厂商聚焦中游封装制造，二者商业模式迥异。曦智应对标全球高端芯片设计企业，享受技术平台型公司的稀缺溢价。

　　海通国际研报指出，随着行业LPO→DPO→NPO→CPO逐步演进，产业链主导话语权将由传统光模块厂商更多向系统厂商或CSP/主芯片厂转移。

　　从商业化节奏角度，海通国际认为未来1—2年，Scale-up EPS、Scale-up OCS、NPO及Scale-out PIC等光互连产品有望率先贡献收入，并成为公司短期商业化核心抓手；未来3-5年，随着CPO光互连产品及PACE系列光计算产品在性能、稳定性和可编程性层面逐步成熟，公司有望进入更深层次商业化阶段，并打开中长期收入空间。截至目前，国内至少有3条硅光产线已经具备量产能力，且工艺节点处于领先位置。

（文章来源：21世纪经济报道）