8月21日晚，德福科技发布2026年半年报。上半年，公司实现营收91.97亿元，同比增长73.54%；归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%；扣非净利润2.36亿元，同比增长1916.90%。德福科技表示，公司上半年盈利主要来自电解铜箔产品销售收入与成本费用之间的差额。报告期内，公司通过持续研发投入，提升产品附加值，同时把握行业发展机遇，实现高附加值产品在行业头部客户的导入和放量。

　　德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品为锂电铜箔和电子电路铜箔。上半年，公司锂电铜箔业务实现营收76.61亿元，同比增长86.45%；电子电路铜箔业务实现营收13.08亿元，同比增长66.68%。

　　德福科技表示，上半年，公司持续推进产品迭代升级，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品的出货占比均显著提升，产品结构优化带动公司平均加工费提高，进而提升公司整体盈利能力。

　　从行业层面看，铜箔行业在上半年迎来强势反转。经过前期优化，叠加动力电池、储能及AI算力等多重需求共振，主要产品量价齐升，产业景气度持续高涨。德福科技表示，报告期内，下游市场需求显著回暖，公司凭借客户与技术积累，主营产品出货量实现同比显著增长。截至报告期末，公司已建成产能为19.5万吨/年，位居全球铜箔企业产能规模前列。

　　通过在技术研发上持续发力，上半年德福科技高端产品实现了批量放量。

　　在锂电铜箔领域，上半年，公司通过自主创新研发，已成功研发出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔及芯箔等新型产品，并实现向多家下游客户的样品送测及批量供应。此外，公司的产线均可柔性切换生产PCF多孔铜箔、雾化铜箔和芯箔。公司已与CATL、LGES、BYD等下游头部锂电池厂商建立了稳定的合作关系，并进行海外布局。

　　在电子电路铜箔方面，截至报告期末，公司RTF-3、RTF-4产品已通过多家头部CCL厂商认证并实现批量供货，可精准适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡等高端应用场景。HVLP1-4系列已实现批量供货，主要应用于高端AI服务器、高端交换机及光模块领域；HVLP5代产品亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。

　　值得一提的是，公司上半年开启了5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，该项目为建设高端电子电路AI铜箔生产线及配套设施，项目完全达产后可实现年产高端电子电路铜箔5万吨生产能力，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等。

（文章来源：上海证券报）