近期，国内头部铜箔企业密集启动扩产与产能升级。亨通股份、德福科技、建滔集团、铜冠铜箔、诺德股份等企业均在计划或已实施扩产，还有企业调整产能结构，提升高附加值铜箔产能。本轮行业集中扩产，核心驱动力来自AI算力、新能源双赛道带动的高端铜箔供需紧张格局。业内企业判断，伴随下游需求持续扩容，高端铜箔高景气态势有望长期延续。

　　扩产动作频频

　　8月13日晚，亨通股份发布定增预案，拟向特定对象发行募集资金总额不超过36亿元，投资用于“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”，新建合计5万吨电解铜箔生产线。

　　据悉，亨通股份子公司亨通铜箔现有铜箔产能约2.5万吨/年，此次拟新增产能中，锂电铜箔聚焦极薄化方向，高端电子铜箔聚焦低轮廓、高频高速方向。

　　公司表示，此次定增目的有三：建设高端铜箔产能，把握新能源与AI算力市场发展机遇；优化产品结构，提升高端铜箔占比和综合盈利能力；优化资产负债结构，增强抗风险能力。不过，这份定增尚需公司股东会审议通过、上交所审核通过及证监会同意注册后方可实施。

　　亨通股份大手笔融资扩产并非个例，面对下游需求高速增长，国内铜箔企业正通过定增新建产线、存量产线技改等方式加码高端产品。

　　7月初，德福科技发布定增预案，拟募资不超过28亿元，投资用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，以及补充流动资金。

　　新建项目也在加速动工。根据广东佛冈县人民政府官网7月21日公开信息，建滔集团年产21000吨高端电子铜箔项目当日动工。

　　诺德股份7月31日接受机构投资者调研时表示，结合目前的市场发展情况，公司顺应市场需求，拟规划增加部分高端电子电路铜箔产能，电子电路铜箔产线可兼容生产锂电铜箔，排产根据盈利水平动态调整。高阶电子铜箔专用后处理定制设备交付、现场调试及产能爬坡周期整体偏长，新增电子电路铜箔产能将循序渐进释放。

　　除新建产能外，部分企业选择立足现有厂区做产能结构调整。根据池州经济技术开发区2026年3月公示的环评审批意见，铜冠铜箔拟将原有的部分锂电箔生产线转为标准箔生产线，项目完成后可形成年产3000吨VLP、HVLP等高附加值铜箔产能。

　　高端铜箔供不应求

　　国内铜箔企业密集扩产的背后，是高端铜箔结构性供不应求的产业现状。

　　上海钢联铜箔分析师俞灿表示，AI等高端电子信息产业快速发展，需求旺盛，高端电子电路铜箔处于严重供不应求状态。而锂电铜箔短期内则处于供需平衡阶段，不过其需求较为强势，尤其是储能端维持高速增长。

　　具体到电子电路铜箔领域，德福科技在定增预案中表示，AI服务器、高速交换机、光模块等高频高速及先进封装场景的快速升级，对电子电路材料体系也提出了更高要求，从而推动其从常规产品向RTF、HVLP及载体铜箔等高端产品加速演进。在人工智能产业持续升温的背景下，高端电子电路铜箔市场需求呈现爆发式增长态势。

　　德福科技表示，产业链下游客户对于高端电子电路铜箔的产品性能以及批量供应的稳定性和一致性要求较高。一方面，产品和工艺具有较高技术壁垒；另一方面，普通电子电路铜箔产能难以直接转化为高端有效供给，高端产能具有释放周期，同时客户存在认证周期，从而行业结构性供不应求的矛盾日益突出，预计未来几年全球高端电子电路铜箔市场将持续处于供应紧张状态。

　　“当前电子电路铜箔发展的‘方向盘’就是高端化，特别是高频高速方向。”俞灿表示。

　　此外，高端铜箔国产化率严重不足，产业上游高端材料长期依赖进口。

　　亨通股份在定增预案中表示，高性能电子铜箔的国产自给率仍然偏低，高品质产品供应存在结构性短缺。德福科技表示，当前，全球高端电子电路铜箔的供应仍主要集中于少数厂商，包括日本三井金属、卢森堡铜箔等。

（文章来源：上海证券报）