近期，天通股份股价持续走强，自8月4日以来累计涨幅超过50%。近年来，天通股份持续调整业务结构，稳步推进光伏装备业务出清，重点布局磁性材料、蓝宝石材料以及压电晶体材料等领域。其中，AI算力基础设施扩张带来的数据中心电源需求，以及高速光通信对新型材料的需求，正成为公司重点关注的增量市场。

　　磁性材料是公司的传统优势业务。此前，天通股份在7月披露的投资者交流纪要中表示，公司软磁材料业务板块受益于新能源汽车、AI服务器、光储充、储能等下游应用需求的逐步提升，预计将保持稳定增长。

　　其中，随着AI服务器、数据中心等算力场景对高功率密度芯片电感需求的增加，公司已实现量产的铜铁共烧一体电感预期也将成为新的业务增长机会点。

　　在蓝宝石业务方面，近年来LED行业整体处于调整期，天通股份也在积极拓展先进封装载盘、第三代半导体功率器件衬底等新的应用场景。在天通股份看来，随着生产工艺持续革新、单位成本逐步下降，蓝宝石材料有望进一步向光学器件、先进半导体等领域渗透，为公司蓝宝石业务带来新的增长空间。

　　在市场关注的压电晶体材料方面，据Cognitive和LightCounting数据，2024年全球光模块市场规模达94.3亿美元，高速以太网模块收入同比激增93%，2025年至2026年预计仍将保持48%、35%的高增长；YResearch预测，2034年全球薄膜铌酸锂调制器市场将达15.1亿美元，2025至2034年复合增长率（CAGR）为46.9%，增长确定性强。

　　天通股份表示，铌酸锂晶体材料下游应用在“光进铜退”光通信领域产业技术变革中预期受益。数据中心对于算力密度、时延要求、功耗散热等材料性能要求越来越高。而铌酸锂晶体材料相较于硅光等其他材料，显示出优异的性能优势。根据产业调研，3.2T及以上的高速率光模块中调制器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。

　　天通股份6月11日投资者交流表显示，公司铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已量产，12英寸也已完成研发验证。公司将一直秉承“量产一代、研发一代、储备一代”的技术研发与产品迭代战略，以确保技术持续领先。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）