第四代半导体材料企业镓仁半导体完成数亿元A轮融资
2026年08月13日 16:44
来源: 科创板日报
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  近日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)宣布完成数亿元A轮融资。本轮由方广资本、深创投集团联合领投,远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投,原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进。

(文章来源:科创板日报)

文章来源:科创板日报 责任编辑:98
原标题:第四代半导体材料企业镓仁半导体完成数亿元A轮融资
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