中证智能财讯金安国纪（002636）8月11日晚间发布2025年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿），公司本次发行拟募集资金总额不超过12.999亿元，扣除发行费用后将全部用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目。本次发行已获中国证监会同意注册批复。

　　公告显示，年产4000万平方米高等级覆铜板项目总投资15.01亿元，拟使用募集资金12.499亿元，建设期2年，重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能产品线，同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产。项目达产后，预计内部收益率（税后）为12.33%，投资回收期（含建设期）为8.04年。研发中心建设项目总投资5562.17万元，拟使用募集资金5000万元，将在安徽宁国工厂增设先进研发及精密检测设备，构建高效的新产品性能验证体系，力争成为安徽省级企业研发中心。

　　金安国纪主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，产品涵盖通用FR-4、CEM-3等系列覆铜板以及无卤无铅环保、高阻燃、耐CAF、高Tg、高CTI等特殊指标系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业。据Prismark统计，2024年全球刚性覆铜板企业中，公司位列全球第九位、内资第二位。2025年度，公司实现营业收入44.80亿元，扣非净利润2.66亿元，实现扭亏为盈（上年同期为-8236.58万元）。2025年度，公司覆铜板总产能突破6000万张，产能利用率维持较高水平。

　　公司表示，本次募投项目新增产能将有效缓解现有产能瓶颈，契合AI算力基础设施、新能源汽车智能化、5G/6G通信部署等新兴应用场景快速放量的需求，助力公司切入高频高速覆铜板领域，巩固并提升在细分市场的竞争地位。项目建成后每年将新增折旧摊销费用约1.04亿元，占公司2025年度营业收入的比例为2.32%。

　　公司提示，本次发行募投项目部分用地（约17.21亩）尚未完成招拍挂程序，项目实施存在新增产能消化不达预期、效益不及预期等风险。本次发行完成后，实际控制人韩涛及其一致行动人合计控制公司不低于50.75%表决权，公司控制权不会发生变化。

　　核校：沈楠

（文章来源：中国证券报·中证网）