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近期先进封装概念持续反弹，长电科技封涨停，甬矽电子、劲拓股份涨超10%，通富微电、盛合晶微、华天科技、太极实业涨超5%。消息面上，据市场研究机构Yole预估，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增至1090亿美元。
（文章来源：财联社）
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