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联发科在上周的法说会上明确表示，英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)先进封装技术的良率“已达到非常不错的水准”。Wedbush分析师指出，联发科的评论“进一步验证了英特尔在封装领域的进展”，并可能意味着谷歌的TPU订单已近在咫尺。
（文章来源：财联社）
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