证券时报·数据宝统计，根据深交所、上交所、北交所上市委会议公告， 将有4家企业首发事项上会。

　　从拟上市板来看，宇隆科技拟创业板IPO；天广实、森峰激光等3家企业拟北交所IPO。

　　拟募资额方面， 即将上会的4家企业中，拟募集资金最多的是宇隆科技，预计募集资金10.00亿元，募资拟投向合肥宇隆生产基地项目、补充流动资金、重庆宇隆二期项目等项目。其次是森峰激光、天广实，拟募资金额分别为3.52亿元、3.49亿元。地域分布看，即将上会企业中，北京市、山东省、天津市、重庆市分别有1家企业上榜。

　　1家创业板公司拟上会

　　宇隆科技主营业务为专注于新型半导体显示面板领域的智能控制卡及精密功能器件相关产品的研发、生产及销售。

　　3家北交所公司拟上会

　　艾斯迪主要致力于汽车轻量化领域铝合金零部件的研发、生产和销售，主要产品包括动力系统、排放系统、电驱系统、电控系统、车身系统、底盘系统等铝合金精密零部件。

　　森峰激光主营业务为激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售及服务。

　　天广实主营业务为大分子生物药的研发与产业化。（数据宝）

　　即将上会的IPO公司

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

（文章来源：证券时报网）