随着AI芯片带动先进封装需求爆发，IC载板需求水涨船高，产能日渐吃紧。

　　据行业媒体今日消息，业内人士透露，英伟达、AMD以及云服务巨头已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除IC载板未来短缺焦虑。

　　在这种情况下，已有客户要求IC载板厂提前开展2029-2030年的扩产计划；同时，“合作投资模式”再度重启，客户直接向IC载板厂托管设备，或提供设备预付款，还有的选择共同承担建厂成本，帮助载板供应商降低庞大资本支出风险，以此换取优先供货保障。

　　近期已有产业链供应商开启扩产/上调资本开支计划，其中：

　　欣兴将2026年资本开支计划上调至537亿新台币（约合112亿人民币），将全力投入光复二厂及杨梅二、三厂产能；景硕追加196亿新台币（约合41亿人民币）项目资本支出，启动杨梅K6C、D厂兴建计划，并开始寻找K7、K8新厂土地。

　　值得注意的是，载板产业中长约和“合作投资模式”在2021-2022年曾颇为盛行。彼时在疫情宅经济、5G换机潮、高性能计算及早期AI部署需求的共同推动下，IC载板需求一路高歌，强烈的缺料焦虑也引发了芯片大厂预付款项、签订长约或合资建厂，包下IC载板产能，订单能见度一度达到2027年。

　　但2022年下半年供需反转，客户拉货急踩刹车，甚至展开了大规模砍单，而IC载板厂之前扩产的新产能则集中在2022-2023年开出，只能陷入经营低谷。

　　本次热潮会否重蹈2022年覆辙？IC载板产业的态度还是偏向乐观，供应链普遍认为，AI基础建设投资热潮或将放缓，但绝不会“瞬间熄火”，供应链并未出现重复下单；且此轮扩产多已通过预付款、保证利润等机制，进一步降低资本支出风险，或能避免供过于求。

　　中金公司认为，从上游核心材料看，IC载板产业链价格上行信号已逐步显现。受AI算力芯片、高端存储需求增长拉动，高端载板需求持续扩容，此外，特种树脂、铜箔、玻纤布、功能薄膜等关键原材料供给偏紧，制造成本持续抬升。随着上游材料成本持续抬升，价格压力有望逐步向载板制造环节传导，推动高端IC载板产品均价上行，并支撑产业链盈利中枢改善。

（文章来源：财联社）