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8月4日，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布，其自主研发的SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户。该设备适配6/8英寸SiC晶圆，覆盖新能源汽车功率器件、储能变流器、工业电源等主流赛道，支持平面、沟槽类SiC外延量产工艺。
（文章来源：界面新闻）
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