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日月光投控今日宣布，再度上调2026年资本开支计划，由85亿美元提高至105亿美元，增幅约23.5%，再创历史新高。公司表示，2026年及后续年度的先进封装需求转强，今年将分别为厂房与设备各追加10亿美元，合计增加20亿美元资本支出。新增投资大部分将投入LEAP封装相关产能，同时也将扩充主流先进封装与测试产能。
（文章来源：财联社）
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