刚发布定增预案不足一月，鹏鼎控股（002938.SZ）又有投资大动作。近日，鹏鼎控股发布《关于投资建设深圳第三园区项目的公告》（以下简称“公告”），公告显示，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目，本项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产。

　　根据规划，园区将重点建设面向AI算力基础设施和新一代智能终端的高端PCB研发及生产能力。其中，AI服务器用高阶HDI及类载板产品，将重点满足高速运算、高速互联和高密度集成需求；AI终端用高阶柔性电路板产品，则将面向AI手机、AI眼镜、可穿戴设备、折叠终端及其他新型智能硬件。

　　《中国经营报》记者注意到，今年以来，鹏鼎控股已经投资了三笔百亿级项目，资金合计337.3亿元，由此带来的财务压力不容忽视。

　　谈及此次投资初衷，鹏鼎控股相关负责人在接受记者采访时指出，随着全球AI数据中心资本开支持续扩张，AI服务器与高速光模块作为算力网络建设的核心硬件载体，市场规模正快速攀升。与此同时，伴随AI技术的不断演进，尤其是AIAgent功能的广泛应用，AI端侧产品也有望迎来新一轮市场爆发期。

　　“为顺应下游爆发式增长的市场需求、抢抓AI产业发展机遇，公司拟投资新建深圳第三园区，并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。”鹏鼎控股相关负责人向记者表示。

　　降低对苹果产业链依赖

　　7月24日，深圳宝安区燕罗街道一片建筑工地上，鹏鼎控股深圳第三园区动土仪式正式启幕，而这也是鹏鼎控股年内第三笔百亿级投资。

　　据了解，鹏鼎控股深圳第三园区项目拟投资人民币100亿元，将建设集研发创新、智能制造、数字化运营和绿色低碳于一体的现代化高端印制电路板生产基地。项目将重点布局AI服务器用高阶类载板、高阶HDI、AI终端用高阶柔性电路板等产品，进一步提升鹏鼎控股服务全球人工智能产业发展的综合能力。

　　南开大学金融发展研究院院长田利辉向记者指出，鹏鼎控股此举是抢占AI硬件核心赛道的战略落子。其核心逻辑在于：AI算力基础设施与端侧智能终端正驱动PCB从“连接件”向“数字底座”跃迁，深圳第三园区聚焦AI服务器高阶类载板与终端柔性电路板，旨在补全“云—管—端”全链条布局。

　　“此举既是对全球AI数据中心资本开支扩张的精准卡位，更是以技术代差锁定未来5—10年高端产能主导权，避免在算力革命中丧失关键环节话语权。”田利辉说。

　　据悉，项目建成后，将与鹏鼎控股现有深圳、淮安、秦皇岛等生产基地形成协同，进一步完善鹏鼎控股覆盖AI“云—管—端”的产品和产能布局。鹏鼎控股将依托“OneAvary”PCB全产品品类平台，强化从产品设计协同、材料开发、工艺创新到规模制造的一站式服务能力，为客户提供更完整、更高效的PCB解决方案。

　　“该投资将重构鹏鼎控股的产业价值坐标。”田利辉向记者表示，短期看，深圳园区与淮安、秦皇岛基地形成“服务器—终端”产能闭环，使公司从单一PCB制造商升级为AI硬件系统解决方案供应商。

　　长期来看，田利辉认为，高阶HDI及类载板技术壁垒显著高于消费电子软板，毛利率较高，将降低其对苹果产业链的依赖。“更关键的是，园区集成数字孪生与绿色制造体系，推动研发到量产的全链路技术迭代，使公司从‘产能规模领先’迈向‘技术定义权领先’，真正掌握AI算力硬件的定价主动权。”田利辉说。

　　形成双中心协同局面

　　在谈及此项目必要性时，鹏鼎控股在公告中指出，鹏鼎控股本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓AI技术发展浪潮，加快推进高端PCB产品生产布局，进一步完善鹏鼎控股在AI“云—管—端”全链条的战略布局的重要举措，项目建成后，有助于扩大公司经营规模、推动各产品线技术升级与产品迭代，进而提升公司经营效益。

　　此前7月3日，鹏鼎控股披露定增预案，拟募资不超过96亿元，全部投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目。

　　根据定增预案，鹏鼎控股此次募投项目位于江苏省淮安市淮安经济技术开发区，该项目依托鹏鼎控股现有产业园厂房并拟新建厂房及配套公用设施，将引进成型设备、镀铜设备、钻孔设备、压合设备、自动化设备、防焊设备、品保设备等先进生产设备，并配置高素质的生产、技术、管理等人员，打造面向AI服务器和高速光模块的高端PCB智能化生产基地。

　　谈及此次投资跟此前定增的不同侧重时，鹏鼎控股相关负责人表示，本月初定增募资主要投向应用于AI服务器与高速光模块的高阶HDI项目；本次深圳第三园区扩建，除继续投入高阶HDI项目外，还将布局高端柔性电路板产品，旨在实现公司在AI算力及端侧全面覆盖，以顺应AI时代的发展浪潮。

　　苏商银行特约研究员高政扬向记者指出，在区域层面，通过此次投资，鹏鼎控股将形成淮安与深圳双中心协同局面。

　　在产品层面，淮安聚焦AI服务器与光模块高阶HDI产能扩张，深圳聚焦类载板与柔性板前沿技术研发与智能制造，产品线上互补有助于公司切入AI产业链。

　　整体来看，该项目有助于加快公司研发，推动高端PCB领域技术持续迭代，加大高端PCB领域布局，在产业升级中占据一席之地。同时，进一步完善公司未来高端产品规模化制造能力，更好满足AI产业链快速发展需求。

　　长期价值逻辑真实

　　在谈及此项目可能面临的风险时，鹏鼎控股在公告中提到三种情况：第一，项目建设与工期风险；第二，市场与产能匹配风险；第三，资金与财务风险。

　　在谈及资金和财务风险时，鹏鼎控股在公告中指出，项目投资金额较大，可能对公司经营性现金流造成一定压力。同时，项目融资成本受宏观经济环境和金融市场利率波动影响，存在融资成本上升的风险。公司将根据市场行情与资金状况灵活把控投资节奏，以降低项目投资面临的市场风险、资金风险及财务风险。

　　记者注意到，今年3月17日，鹏鼎控股公告全资子公司庆鼎精密拟在江苏淮安投资110亿元建设高端PCB项目生产基地，重点布局人工智能、具身机器人、智能网联汽车、光通信等前沿领域。4月22日，淮安科技城第四园区（HD园区）已正式动工。

　　7月3日，鹏鼎控股披露定增预案，拟募资不超过96亿元，全部投向淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目，该项目计划总投资127.3亿元，将新增65.56万平方米高阶HDI年产能。

　　截至2026年一季度末，鹏鼎控股总资产约506亿元，大规模扩产对公司财务压力不容小觑。

　　记者注意到，今年一季度，鹏鼎控股净利润出现下滑，尤其是扣非归母净利润为3.26亿元，同比下滑31.85%。

　　谈及近期投资对公司财务的影响，鹏鼎控股相关负责人向记者指出，一方面，公司拟充分利用再融资募集资金，解决部分扩产项目的资金需求；另一方面，公司也将根据自身资金状况及市场变化，灵活调节投资节奏。

　　田利辉向记者表示，鹏鼎控股短期内进行巨额投资，压力不可避免，但长期价值逻辑坚实。他指出，2026年一季度，鹏鼎控股扣非净利润已显著下滑，反映新产能折旧与研发投入的阶段性压力。

　　“然而，AI服务器PCB订单能见度已锁定至2027年，单台价值量提升与产能利用率爬坡将逐步覆盖成本。”田利辉指出，关键在于公司2025年经营性现金流达62.3亿元，叠加定增与再贷款工具，融资结构以低成本长期资金为主，避免短债长投风险。

　　“更需要关注的是，高端PCB认证周期长达18个月，若2028年前淮安项目顺利达产，深圳园区投产时恰逢AI终端爆发期，将形成‘技术验证—产能释放—盈利兑现’的正向循环，当前投入实为抢占窗口期的战略成本。”田利辉说。

　　高政扬认为，AI相关高端产品正处于需求扩张阶段，相关投资具有较强的产业逻辑。建设期可能带来折旧、资金投入等压力，短期内对盈利能力可能形成一定影响。但从长期来看，若AI服务器、智能终端等市场需求持续增长，新项目顺利投产并实现客户导入，有助于提升公司的收入规模和盈利质量。

　　“目前，公司自有资金仍较为充裕，且资产负债率处于同行业较低水平。通过上述安排，相关投资不会增加公司的财务压力。此外，项目建设周期较长，未来将分阶段逐步投产，不会对公司短期业绩产生不利影响。”鹏鼎控股相关负责人说。

（文章来源：中国经营报）