方便，快捷
手机查看财经快讯
专业，丰富
一手掌握市场脉搏
提示：
微信扫一扫
分享到您的
朋友圈
日前，英特尔超大尺寸封装技术取得进展，将能够制造出尺寸超过光刻掩模尺寸12倍的超大芯片。在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上。这些超大芯片封装尺寸为240毫米x240毫米，光罩尺寸达到24倍，比目前除面板级封装之外的任何封装都要大。随着英特尔不断加速推进其先进封装解决方案，该公司将继续推动封装尺寸超过7倍光罩尺寸，近期路线图将扩展到12倍光罩尺寸以上，而面板级封装将使尺寸超过50倍光罩尺寸。
（文章来源：科创板日报）
打开微信，
点击底部的“发现”
使用“扫一扫”
即可将网页分享至朋友圈
扫描二维码关注
东方财富官网微信
