埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资
2026年07月29日 11:24
来源: 界面新闻
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  近日,埃芯半导体完成B+轮融资,总融资规模近10亿元。本轮融资参与方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投(GLVentures)、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源、穗开投资、武创投、华工投资、深担创投、合肥高投、光谷金控等。同时,深创投、长江资本、招商证券、华沃斯等老股东持续加注。据埃芯半导体介绍,本轮募集资金,将支撑公司大规模制造、交付、服务及保障体系的建立,加速先进制程、先进封装及高端科研仪器产品的攻关,推动资本、技术、产业资源与应用场景深度协同。

(文章来源:界面新闻)

文章来源:界面新闻 责任编辑:70
原标题:埃芯半导体完成近10亿元B+轮融资
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