中信建投研报称，800VDC强趋势已成为各AI芯片、电源企业共识，为供电架构演进的关键催化。主要变化在于：（1）柜外从交流输出转向直流输出，功率密度不断提升，UPS向HVDC power rack（sidecar）、巴拿马电源、SST等方向迭代；（2）柜内PSU功率密度提升，随后因800V DC入柜还需增设800V-50V等 DCDC环节；（3）板级50V-12V、12V-1V DCDC降压环节设备用量大，价值量提升明显。建议关注各层级价值量集中环节。

　　全文如下

　　中信建投：800VDC将成为供电架构迭代的关键催化，受益方向包括柜内、柜外、板级电源等

　　800VDC强趋势已成为各AI芯片、电源企业共识，为供电架构演进的关键催化。主要变化在于：（1）柜外从交流输出转向直流输出，功率密度不断提升，UPS向HVDC power rack（sidecar）、巴拿马电源、SST等方向迭代；（2）柜内PSU功率密度提升，随后因800V DC入柜还需增设800V-50V等 DCDC环节；（3）板级50V-12V、12V-1V DCDC降压环节设备用量大，价值量提升明显。

　　800VDC是供电架构升级迭代的重要催化

　　800VDC通过提高母线电压、降低传输电流、缩短供电路径，推动AIDC供电由交流入柜向直流入柜演进；根据NVIDIA、Google及主流电力设备厂商的产业链进度，27-28年是800VDC验证到渗透的关键窗口。

　　柜外：交流输出走向直流输出，价值量提升主要在电源主机

　　柜外电源由交流输出向直流输出迭代，既带来电源形态的改变，也伴随着价值量提升。（1）传统交流供电方案，计入UPS及备电后价值量约1.5元/W；（2）800V直流供电时代，分布式Power Rack方案HVDC价值量约3-5元/W（含内部CBU、BBU等），过渡至集中式HVDC（巴拿马电源等方案）约2-4元/W，最终方案SST产业化初期约3-5元/W。

　　柜内：PSU功率密度提升，直流入柜后增设800V DC/DC环节

　　从Blackwell一代GPU迭代至Rubin一代，NVL72标准机柜中的Power Shelf从33kW提升至110kW，促使单W价值量提升。采用800V直流入柜后，柜内还将增设800V DC/DC Shelf。PSU（Power Shelf）与800V DCDC Shelf占VR NVL72以及后续800V入柜后价值量最大成分，达到8万美元/柜、5-6万美元/柜，折合单W约1.2元/W、0.6-0.8元/W。

　　板级：价值量集中在50V-12V、12V-1V两级降压环节

　　目前主流板级电源方案为50V→12V（IBC），12V→1V（VRM）两级降压。经测算，VR NVL72中板级电源占柜内电源价值量约40%，其中12V-1V环节（VRM）价值量最高，由DrMOS（80%）、功率电感及多相控制器构成，占柜内电源价值量26.5%左右；其次为50V-12V环节（IBC）和其他被动元器件等，分别占7%左右。

　　投资建议：把握800V趋势下电源价值量集中环节

（文章来源：界面新闻）