芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
2026年07月28日 10:52
来源: 科创板日报
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  2026年7月26日,全球规模最大的电子设计自动化(EDA)行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题,全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体(Agent)技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场,联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果,成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。

(文章来源:科创板日报)

文章来源:科创板日报 责任编辑:70
原标题:芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果
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