铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资

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铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资

2026年07月27日 21:25

来源：科创板日报

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　　近日，专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的北京铭镓半导体有限公司完成超1.5亿元Pre-B轮融资，本轮由千曦资本、芯禾资本、安阳经开集团、粤科金融、天鹰资本、洪泰基金联合投资。公司成立于2020年，致力于研发生产第四代半导体材料氧化镓、高频磷化铟晶体和大尺寸掺杂光学晶体，推动新型半导体人工晶体材料产业化。

（文章来源：科创板日报）

文章来源：科创板日报责任编辑：98

原标题：铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资

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