英特尔与蓝思科技达成先进半导体封装合作
英特尔公司与蓝思科技宣布达成一项战略合作，重点致力于赋能先进半导体封装的新技术。通过此次合作，双方计划探索相关机遇以加速基于玻璃基板的封装解决方案的开发，从而帮助未来的计算平台实现更高的性能、更大的互连密度以及更优的能效。
英特尔和蓝思科技将利用各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和专用计算应用不断增长的需求。
通过此次合作，英特尔和蓝思科技将探索关键制造工艺中的潜在合作领域，以扩大先进半导体封装的规模化应用。英特尔和蓝思科技还认为，在其他双方能力可互补的领域也存在开展合作的重要机遇。未来潜在的合作领域包括 AI PC 组件、用于数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案，以及支持 AI 机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。
（文章来源：北京商报）
