A股三大指数今日集体走强，截至收盘，沪指涨1.15%，深证成指涨2.72%，创业板指涨3.16%。沪深京三市成交额接近2.1万亿，较上一交易日放量逾千亿。行业板块几乎全线上涨，玻璃玻纤、酒店餐饮、元件、电池、电子化学品、广告营销、教育、医疗服务板块涨幅居前，仅保险与石油石化板块逆市下跌。个股方面，上涨股票数量接近5200只，逾120只股涨停。
今日，国内存储龙头长鑫科技正式登陆科创板，刷新板块IPO募资纪录。作为国内唯一、全球第四大DRAM制造厂商，其上市将助力技术升级与产能扩建，有望带动本土半导体设备与配套材料加速导入供应链。海外方面，据财联社报道，韩国SK集团与英伟达等签署7500亿美元先进存储长期供应协议，三星电子与博通签署2000亿美元AI芯片供应备忘录，两项合计9500亿美元，反映出全球算力需求仍处于上升通道。
与此同时，伴随全球晶圆厂持续扩产、AI算力硬件建设提速，芯片端的产能紧张问题逐步向上游传导，使得半导体设备成为当前产业链的核心紧缺环节。据韩国ETNEWS等媒体消息，全球五大核心半导体设备厂商——阿斯麦、应用材料、泛林半导体、东京电子、科磊，现阶段主要设备交付周期大幅拉长，整体交付时长较常规周期提升50%至100%。
华福证券表示，长鑫科技295亿元募资将用于突破高端存储壁垒并布局HBM等未来产品，预计将带动国产设备与材料规模化导入，强化产业链协同，推动国产半导体从进口依赖向自主可控转型。国联民生指出，长鑫科技现有产能已接近满产，但对标海外大厂产能体量，其上市后扩产增量空间巨大。建议围绕“存储扩产+自主可控”主线布局，把握长鑫科技IPO落地后的产能建设红利。
华福证券：此次上市预计将带动国产设备与材料规模化导入
长鑫科技作为国内最大DRAM一体化企业，此次上市不仅是融资事件，更是借助资本市场加速技术迭代与产能扩张的战略节点。295亿元募资将用于突破高端存储壁垒并布局HBM等未来产品，预计将带动国产设备与材料规模化导入，强化产业链协同，推动国产半导体从进口依赖向自主可控转型。
国联民生：其上市后扩产增量空间巨大
长鑫科技现有产能已接近满产，但对标海外大厂产能体量，其上市后扩产增量空间巨大。建议围绕“存储扩产+自主可控”主线布局，把握长鑫科技IPO落地后的产能建设红利。该机构认为，长鑫科技扩产，资本开支将沿产线建设节奏逐级传导。设备是扩产链条中最先受益的环节，订单随项目招标提前落地。结合单机价值量、国产化基础与客户验证进度排序：刻蚀、薄膜沉积为第一核心梯队，受益于新增产能与技术升级双重拉动，订单延续性强；CMP、清洗为第二梯队；涂胶显影、量测等环节国产化率低，实现突破后弹性更大。
随着三星、SK海力士宣布千亿美元级存储芯片供应合作，叠加长鑫科技科创板上市融资扩产，存储厂商资本开支力度持续加码，直接拉动上游半导体设备需求。当前存储芯片价格延续上行趋势，NAND与DRAM现货价格年内涨幅均超200%，行业景气度支撑设备采购意愿，洁净室及电子气体等配套环节亦同步受益。
国金证券：国产设备出海正当时
AI算力推升高端存储需求，美光2026年资本开支同比激增70.3%，叠加国内存储厂商扩产计划落地，全球设备市场规模持续扩大。测试设备增长弹性领先，2024-2027E复合增速达21.1%，同时海外设备交期拉长至18-24个月，为国产设备商提供导入窗口。薄膜沉积、量检测和FT测试等环节尤其值得关注，国产设备出海正当时。
华兴证券：相关领域龙头公司在今明两年有望持续获取订单
根据长鑫科技招股书，公司2026年计划新增晶圆产能5万至6万片，估算对应设备采购金额有望突破50亿美元，公司募集资金中绝大部分有望直接转化为设备采购订单。在DRAM生产中，刻蚀与薄膜沉积为价值量最高的环节，相关领域龙头公司在今明两年有望持续获取订单。
中信建投：半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下
半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，关键零部件整体国产化率偏低，高端产品自主可控发展尚处于早期。
（本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。)
（文章来源：东方财富研究中心）
