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三星电子已选定荷兰半导体后端设备公司BESI为其首要合作伙伴,并已开始引进50台D2W混合键合机。这些设备预计将于今年年底安装在平泽园区P5工厂的量产线上,用于生产下一代高带宽存储器(HBM)和逻辑半导体。(TheElec)
(文章来源:科创板日报)
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